低压注塑成型工艺应用

低压注塑成型工艺应用

对于汽车、通讯、家电设备等行业使用的电子电气元器件而言，要保持性能如一的关键因素就是提高可靠性。Technomelt低压注塑成型解决方案具有防水、防潮、防尘、防污、耐温、抗震动、抗应力的保护性能与电气绝缘等性能，广泛应用于以下行业和产品：
防水连接器

乐泰注塑料
印刷线路板的包封

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由于注塑压力低，对封装的印刷线路板不会产生任何损坏。
传感器，开关

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移动电池封装，如手机、数码相机、PDA电池鑫华良科技

锂离子电池的印刷线路板可通过注塑成型组装成电池板，以便大大提高电池生产效率。
天线、感应元器件
由于注塑压力低，低压成型工艺适用于易损的感应元器件(如磁芯线圈)的包封成型。
其它应用：制作线束夹、索环快速成型，张力缓冲，保护线束