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FPC设计规范

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设计规范目录

第一章：选材规范第二章：开料设计规范第三章：模具设计规范第四章：钻孔设计规范第五章：线路设计规范第六章：包封设计规范第七章：字符设计规范第八章：辅助材料设计规范第九章：绿油板设计规范第十章：单面板设计规范第十一章：窗口板设计规范第十二章：双面板设计规范第十三章：分层板设计规范第十四章：多层板设计规范第十五章：辅助孔与板边设计规范第十六章：CAM 资料命名规范第十七章：审核规范

1.1、软板材料：

1.1.1 按材料种类分有 PI 材料、PET 材料以及 FR-4 硬板材料； 1.1.2 按材料厚度规格 PI 材料单面压延主要有 35/25，18/25，18/1

2.5；单面电解主要有 35/25，18/25；双面压延主要有 35/25/35 ， 18/25/18 ， 18/12.5/18 ， 12/12.5/18；单面压延无胶材料主要是 18/25；双面压延无胶材料主要是 18/25/18； PET 单面材料主要是：35/25，18/50，18/25； FR-4 材料铜厚一般是 1OZ（35μm） 1.1.3 按供应商分主要有住友、台虹、宏仁、九江，其中住友以压延材料这主，台虹以压延为主电解材料为辅，宏仁以电解材料为主，九江以 PET 材料为主；版本：A 第 1 页共 77 页

一、基本材料：

第一章材料选择规范

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1.1.4 软板材料宽度以 250mm 为主，500mm 为辅，两者采购比例约为 8：2。 1.2、包封材料： 1.

2.1 按材料种类分有 PI 材料、PET 材料； 1.2.2 按材料厚度规格 PI 材料主要有 25、12.5μm，对于 12.5μm 包封又分有常规胶厚 12.5μm 和胶厚 25μm 的，即通常所称的 0515 包封和 0525 包封；PET 材料主要有 25、50μm；一般情况下 PET 包封是无色透明的，但可订做白色的材料； 1.2.3 按供应商分主要有住友、台虹、九江，九江只有 25μm 包封和 PET 包封； 1.2.3 包封材料宽度为 500mm。 1.3、胶纸材料： 1.

3.1 按材料厚度分有 0.025、0.05、0.1 和 0.13mm 的，其中 0.05 的最常用，还分为纯胶类型和有基材类型； 1.3.2 按使用功能分类有常规压敏胶纸和导电胶纸；

1.3.3 按供应商分主要是 3M 和日东，导电胶纸为韩国 EXPAN； 1.3.4 材料宽度 3M 的是总宽 1200 分切成 240mm 宽，日东的宽度是 500mm。 1.4、热固胶膜：

1.4.2 按供应商分主要是东溢、住友、SONY 和东海，尤其以东溢为最常用； 1.4.3 胶

膜宽度为 500mm。 1.5、补强板：

1.5.1 按材料种类分有 PI 材料、PET 材料、FR-4 材料和不锈钢材料，以前三种为主；

1.5.2 按材料厚度规格 PI 补强主要有 3、5、7、9Mil(不计胶厚，都有 1Mil 胶厚)； PET 补强材料主要有 0.125、0.175、0.188(自带有 40μm 左右胶)、 0.25； FR-4 补强主要有 0.2、0.3、0.4、0.56、0.8、1.0；不锈钢补强最常用的是 0.2mm 厚； 1.5.3 按供应商分，PI 补强主要是以虹、PET 补强不带胶的主要是苏州高士达，带胶的主要是润邦，FR-4 补强主要是生益； 1.6、阻焊油墨： 1.6.1 按固化类型分主要有光固油墨、热固油墨以及 UV 线固化油墨；按用途分主要是阻焊油墨以及字符油墨；

版本：A

1.4.1 按材料厚度分主要有 1

2.5、25 和 40μm；

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1.6.2 供应商是以太阳油墨为主；以上材料可能会有变动，如有冲突，以材料清单为准。

二、通用选材料规范： 2.1、一般情况下选择材料如果客户图纸有指明的，需要尽量按客户图纸要求做； 2.2、如果客户图纸指明材料与销售部报价材料不一致的，按销售部报价制作（如果引发质量责任问题由销售部负责），但对销售部指定材料有疑问或明显不合常规的，应该向销售部当事人提出疑问并求证； 2.3 、如果客户图纸指明的材料（含辅材）我们没有正常库存的，应尽量说服客户使用我们有正常库存的材料，以免采购专用材料带来较高的采购成本和材料管理成本； 2.4、如果客户图纸指定的材料明显不符合常规的，我们应该向客户提出疑问解释； 2.5、如果客户对材料没有指明，选材需要遵循两个原则：一是满足产品的使用要求，二是材料及生产成本尽量低。 2.6 、 PET 材料成本比 PI 要低，但 PET 尽寸稳定性要差，不耐焊接，生产加工也并不容易，产品应用范围受限制，所以如果客户不指明需用 PET 材料，选材时不应主动选择 PET 材料； 2.7 、使用阻焊油墨可以比使用包封相对降低材料成本，在要求不高的产品特别是不装整机的测试板等如果客房希望尽量降低成本，可以推荐使用阻焊油墨替代包封。但如果户的原因希望使用油墨的，需要事先与客户声明可能产品弯折寿命达不到要求。 2.8 、1OZ 单、双面板与 0.5OZ 单、双面板材料采购成本差不多，而 0.5OZ 材料更利于算客户要求是使用 1OZ 的材料，也可以试着与客户协商能否将材料改用 0.5OZ。 2.9 、压延材料使用以住友为主，台虹为辅，在同等条件下优先使用住友材料。电解材料以宏仁为主，台虹为辅，几乎不再九江的电解材料。PET 材料目前只有九江一家可供选择； 2.10、按客户分类，上海晨兴（含由其派生出的罗捷斯迪、申信越等）、信利、精电、安费诺类（PI 类）、理光（泰联、信泰）、嘉财（船井）、三星及其派生客户、日立、三洋等海外客户都使用住友材料，其他客户如太阳神、创元等可以使用台虹材料。 2.11、原则上软板及包封应使用同一家供应商材料，避免软板与包封胶系不一样引发压制问题。但特殊情况，使用住友软板可以使用台虹的 0525 类包封。 2.12、双面胶纸选用原则： l l 以 3M 胶纸为主，使用其他胶纸时依客户要求而定；如果产品不用经回流焊，即

常温下使用，可以选用 467MP 胶纸；版本：A 第 3 页共 77 页产品在使用过程中需要弯曲特别是反复弯曲，不推荐使用油墨替代包封。如果出于客

制作细线路产品，如果客户对材料规格没有指定，选材时应该选用 0.5OZ 的材料。就 eg

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如果产品需经有铅回流焊，最高温度可达 240℃，需要选用 966MP 胶纸，压玻璃屏板上的小条或小块胶纸，晨兴系列客户可用 467MP 胶纸，信利的需使用 966MP 胶纸，其他类似的产品使用 966MP 胶纸；

l l l

如果产品需经无铅回流焊，最高温度可达 260℃，需要选用耐温更高的胶纸 9460MP。9077 耐无铅回流焊更好，但目前还没正式引入； 9095 也是可以耐无铅回流焊的胶纸，是有基材的 0.1mm 厚胶纸，需经客户特别指定才会选用。对于需经无铅回流焊而单纯是胶纸的，选用 966MP 胶纸也可以使用，因为胶纸特性是到最高温度时粘性丧失，温度降低时粘性可以大部分恢复。但如果胶纸是用于贴补强的，则只能选用 9460MP，不能使用 966MP，否则会由于经回流焊时胶纸丧失粘力导致补强产生大量气泡甚至脱落。

这类产品没有焊元器件的焊盘，不用过回流焊

版本：A

这类产品没有焊元器件的焊盘，为提高生产效率，一般都需要过回流焊

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这类型的胶纸是安装时起固定板用

补强板与软板间的粘接采用胶纸

有时对胶纸的选用是基于胶纸的粘性，一般情况下胶纸的粘性由于低到高顺序是467MP<966MP<9460MP<468MP，实际上前两者粘性相差不明显，而 468MP 胶厚是 0.13mm 的； l l l

采购成本 467MP<966MP<9460MP；为保证固化后剥离强度，用于压补强的热固胶膜应选用 25μm 或 40μm 的，但应注意 40μm 胶膜是否会造成超厚，并且溢胶也会大点。目前主要的胶膜只有东溢，华烁、住友的胶膜做备用，东海（Tokoy）胶膜特性与东溢不一样，且价格很贵，非指定情况下不选用。

2.13、热固胶膜选用原则：

2.14、补强板选用原则： l l l 2.15、软板： l l l l l l 选用 PI 补强板；

如果客户对补强材料没有指定，可以使用 PI、PET、FR-4 补强板，优先如果产品需要过回流焊甚至是手焊区域，都不能选用 PET 材料补强板；尽最大可能选用白色 PET 补强，不选用透明 PET 补强板，因为贴补强板的胶纸只要有一点气泡都能体现出来，会带来不良； U

如果客户对材料有特别的指定，在材料有库存的情况下需要满足客户的要求。当然也需要注意客户对材料的选择是否明显高出产品使用要求。客户没有指定材料，并且没有特别强调低生产成本，应选用 PI 类材料产品使用过程中不需要反复弯折，优先考虑选用电解材料；对产品厚度没有严格要求时，优先考虑 35/25 材料或 18/25/18 材料。产品有弯折寿命要求的，应选用压延材料；材料越薄，弯折寿命越高压玻璃屏板应用 18/12.5/18 材料，或是18/25/18 无胶材料；小 Pitch(0.15) 的应用 1/3OZ 材料，应选用压延材料或特殊电解材料滑盖机板应选用专用材料，高 Tg 材料或是 12/12.5 无胶材料图

一、客户资料检查：版本：A 11-3-23 第 5 页共 77 页

第三章模具设计规范

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1．查阅客户所有资料是否正确完整，包括 GERBER 资料和 CAD 资料，核查尺寸标注与 CAD 文件实测是否一致，尺寸公差要求是否符合公司制程能力，GERBER 与 CAD 资料是否一致,等等,有疑问需确认澄清； 2．了解该产品所用到的材料（如包封、补强、胶纸等）和产品类型（插头板或压屏板等），确定那些材料需要设计开模；二、模具设计： 1．定义层名称：根据产品所用到的材料定义新的材料层名，可删除多余不必要的层，材料各层命名方法如下图所示：

2．确定单元开模资料面向: 先要看懂图纸视图方向，一般采用正面视图图形作为单元设计资料，从客户原图中拷贝一个单元出来进行编辑，保留客户原图在文件中给模具商使用。3．外形中最小冲孔为 0.６mm,孔径<Φ0.６mm 一般采用钻孔,孔径>Φ0.６mm 模具冲出, 特1 殊情况除外，如果冲孔处有胶纸则孔径最小要求在 0.8mm 以上,避免冲切时因堵料造成断冲针;

3．2 从生产操作可行性注意考虑模具卸料方式设计(面出模,顶出模,底出模):面出模一般为连片板、板上贴胶纸或较厚补强的板（0.6mm 以上）以及外形复杂的板，顶出模也是面出的一而定种；底出模一般为外形简单、板上无胶纸或无较厚补强的板，对于特殊的板可根据实际情况 3．3 模具冲切面向：对于绿油板要求绿油面向上冲切，对于插头板或类似压屏处焊盘的板要求金面对刀口冲切，避免焊盘翘起（注：面出模刀口在上模，顶/底面模刀

口一下模）；对于贴有较厚补强 FR-4(>0.5mm)的板要求补强向上冲切。 3．连接点设计方式： 4 第一种是上开口为 1.0mm，下开口为 1.4mm；第二种是上开口为 0.8mm，下开口为 1.2mm，信利客户采用此要求设计连接点，第三种是冲槽孔，最小连接宽度为 1.0mm(客户无要求时按 1.5mm 设计),此方式一般客户有要求时才会采用；

3.5 外形模具命名：＂ XC XXXX Y Z-W＂（注：XXXX 代表产品型号，Y 表新产品类别，Z 代表产品版本）,如果有两个或以上外形模具，则为 W1,W2….如此递增； 3.6 对于外形精度要求高的产品,模具不能开得太大,模具有效长度设计尽量控制在 100mm 以内,如果产品本身尺寸已超过此尺寸则除外.如类似插头板产品开模设计，模具设计应尽量小，以减小因板子变形而影响插头精度;

版本：A

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3．外形单元模具资料设计及注意事项：

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3.7 对于连版交货的产品需开大外形模具,需注意如果该产品的表面处理方式为电镍金时,需把冲工艺导线冲孔和冲大外形设计在同一模具上（如下图所示）以利于生产冲切一次性完成，，提高效率；同时在模具图上需标示冲切进料方向，此方向需与板实际剪切方向一致，避免因模具制作的冲切方向与生产板实际剪切后冲切方向不一致而影响生产，此类模具为正式模具，如果只是冲大外形则可依实际情况开简易模具或正式模具。

4．包封模具单元资料设计: 4.1 包封设计一般以线路和阻焊文件作为参考 , 覆盖膜冲孔设计一般比焊盘单边加大 0.05~0.2mm,此补偿尺寸是为避免贴压包封时溢胶而造成焊盘变小，具体尺寸可依线路实际图形或客户是否有要求而定；对于 Connector 焊盘覆盖膜开孔长方向单边最小比焊盘大 0.15mm, 在 0.5mm 以上，为保证模具寿命在客户同意情况上尽量将相邻两冲孔拉通，如果客户不同意拉通需上报此问题；覆盖膜冲孔设计避免使用直角，需要倒圆角 R0.2mm. 见下图<3>所示。焊盘处覆盖膜冲孔间距：慢走丝模具最小间距为 0.3mm,一般正式模具最好

包封设计可参考下图几种类型：

4.2 包封模一般为面出模，要求膜面向下冲切;

一般为 0.2mm，最小需保证 0.15mm 以上，如果不能满足钻孔间距要求则通过考虑开模冲出，两冲孔之间最小间距为 0.3mm，当相邻冲孔间距较小时可以直接拉通，如下图所示：( 注：

4.4 单面板模具命名：＂ XC XXXX Y Z-C＂（注：XXXX 代表产品型号，Y 表新产品类别，Z 代表产品版本）； 4.5 双面板／分层板／多层板顶包封模具命名：＂ XC XXXX Y Z-CT＂（注：XXXX 代表产品型号，表新产品类别，代表产品版本）底包封模具命名： XC XXXX Y Z-CB＂ Y Z ; ＂（注： XXXX 代表产品型号，Y 表新产品类别，Z 代表产品版本）;多层

板内层包封模具命名则依内层包封的层数而定，如 C2、C3、C4…相应递增 5．胶纸资料设计：胶纸或膜生产时一般采用单件、单条或整板贴三种方式：版本：A 11-3-23 第 7 页共77 页

对于信利产品拉通时需客户确认)

4.3 焊盘上包封开窗口，一般能钻孔的尽量采用钻出，钻孔要尽可能要大，同时相邻相孔间距

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5.1 胶纸单件贴一般多用于样板制作，量产时不建议使用单件贴效率太低，尽可能将相邻两单元的胶纸连成一条通过开模方式冲出来；如果为连片板注意连接点和 MARK 点处要去掉胶纸,胶纸比外形开大约 0.5~1mm,见下图所示:

5.2 对于板上胶纸占有面积很大时采用整板贴，将没有胶纸的区域开模冲掉(如类似屏蔽板可以采用整板贴)；

5.3 胶纸模一般为面出模，胶面向上或字面向下冲切，尽量避免开底出模，因底出落料时产品会因挤压而粘在一起；会影响板外观；产品版本） 5.4 模具命名：＂ XC XXXX Y Z-G＂（注：XXXX 代表产品型号，Y 表新产品类别，Z 代表

6．热固胶膜模资料设计：热固胶膜主要用于制作双面镂空板、分/多层板和贴补强板： 6.1 胶膜用于贴补强时一般采用单件、单条或整板贴三种方式：胶膜单件贴一般多用于样板贴补强时，量产时不建议使用单件贴效率太低，尽可能将相邻两单元的胶膜连成一条通过开模方式冲出来，与胶纸不同之处是不用避开连接点位置，胶膜一般比外形加大 0.5~1mm 贴时，将把不需要的胶膜区域冲掉即可，类似于多层板分层区制作，见下图一所示。 6.2 胶膜冲成单件/条时一般开成底出模，如果为整板贴时一般开成面出模； 6.3 模具命名：＂ XC XXXX Y Z-JM＂（注：XXXX 代表产品型号，Y 表新产品类别，Z 代表产品版本） 6.4 胶膜宽度为 250mm 和 500mm，故拼版设计时必须考虑所使用材料，拼版其中一边尺寸必须是材料宽度或宽度的倍数，保证材料能得到较高利用率；左右,比补强加大 0.2mm,具体尺寸也可依实际情况而定，如下图二所示；如果胶膜为整板

三、定位孔设计要求： 1. 定位孔包括外形定位孔(W)、大外形定位孔(W1)、针测定位孔(ET)、顶/底包封定位孔(C、 CT、CB)、冲孔定位(K)、冲补强定位孔(R)、冲胶纸(G)/胶膜(JM)/银膜(Ag)定位孔; 2. 定位孔的直径： 2.1 外形/大外形、冲孔定位孔直径一般为 2.0mm，对于个别单元尺寸很小的拼版也可使用 2.0mm，如果该板为定位孔为投影打孔打出，定位孔直径必须是 2.0mm； 2.2 针测定位孔直径固定为 2.0mm；顶底包封定位孔直径为 2.5mm， 2.3 补强定位孔一般为 2.5mm，如果定位孔是采用单元内的孔作为定位孔，则定位孔直径依版本：A 11-3-23 第 8 页共 77 页

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实际孔径而定，注：采用单元内孔作为定位孔冲板该模具为面出模。 2.4 冲胶纸或胶膜定位孔：如果为整板贴冲切定位孔直径一般为 3.0mm，如果冲切后单件或单条贴则定位孔直径一般为 2.5mm； 2.5 定位孔中心到外形边距离一般为 3.5mm，但对于一些不能满足 3.5mm，可适当调整减少但不可小于 3mm， 3. 定位孔的数量和设置： 3.1 模具上的冲切定位孔数量建议最小设计为 4 个，同时需具有冲切防呆作用，包括镜像防呆、旋转 180 度防呆等等，如果外形需跳步冲孔时需增加防漏冲定位孔，这些在定位孔设计时需充分考虑； 3.2 对定位孔位置规定除了插头板有要求外，其它无特别要求，定位孔一般放在模具图形的两边和中间。

四、拼版： 1.拼版注意考虑以下几点：方向 (即 250mm 方向) 尺寸稳定性优于卷材方向;

1.1 拼版方式一般根据板子的形状和类型确定排版方向，再结合软板材料的性能，板材宽度

焊盘排列方向与 250mm 或材料宽度方向一致,因为材料宽度方向的尺寸稳定性要优于材料卷材方向；

1.3 对于客户有弯折寿命要求的板（如分、多层板等），弯折方向需与卷材方向（250mm 另一个方向）一致；

版本：A

1.2 对于尺寸要求严格的板(如：插头板、压屏板或有跨距要求的板等)，在拼版时需优先考虑

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补强板

分层处弯折区域

1.4 对于板上有补强板或胶纸，拼版时注意要优先考虑生产时尽可采用整条贴或者能通过开

补强板

PH ET ET

图一

①

③

④

②

补强板补强板补强板

如果此类定位孔不是投影打孔，则补强板上需钻孔让位，以避免挡住定位孔影响下工序生产，定位孔处一般钻3.0mm或3.5mm的孔

图二图三

模冲切后能整条贴，如下图所示：

版本：A

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ET ET ET ET ET ET ET PH PH PH PH PH PH PH PH

补强板

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卷材方向

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1.5 拼版利用率比销售报价利用率要小，如果无法达到销售报价要求需提出知会销售部，尤其是对于信利和晨兴客户的单双面压屏板的引点测试需注意此问题，如果引点很多时也会占用较大的空间； 1.6 在拼版设计时需尝试多种拼版方式务求达到最大利用率，又能方便生产，如下图：（如果拼版掉头设计对拼版利用率及其它方面影响不大的情况下，建议尽量不采用掉头冲设计拼版） 1.7 拼版尺寸要求： 1.7.1 根据生产工艺上要求大拼版设计，前提条件为：软板底铜为 1 OZ(35um)的单面板、双面板、分/多层板，拼大版尺寸可为：一个尺寸固定为板材宽度 250mm，另一个尺寸一般在 200mm 范围内(注：沉镀铜板板一般按此要求拼版)，具体尺寸依实际拼版而定。另外，对于底铜为 Hoz(18um)的单面板、窗口板还是按一个方向为 250,另一个方向在 250mm 以内进行拼版；具体详见公司制程能力； 1.8 各类板最小保留板边尺寸要求：

1.8.1 单面板、窗口板板边 L1 和 W1 要求一般为 8-10mm。如果为大拼版设计，最好能达到 15mm 以利于板面镀铜更好的均匀性。 1.8.3 多层板板边 L1 和 W1 要求为15-20mm；距为 3mm； 1.8.4 对于连片板板边到拼版板边最小保保留 1.5~2mm，如上图 A、

B 处；另：两连片之间间

1.8.5 拼版中单件与单件之间的间距可根据所冲切的材料和单件尺寸大小而有所不同，以便得到更佳模具寿命：

1）对于 PI 材料，如果单元长度小于约 50mm 拼版间距可为 2-3mm，反之，单元长度大于约 50mm 间距最好能达到 3mm，如上图 1； 2）对于 FR-4 材料为间距至小为 3mm，如上图 2； 3）对于连片交货产品单件间距 3-4mm，如果是采用冲槽孔方式连片则间距至小4mm，如上图 3 和图 4；版本：A 第 11 页共 77 页

1.8.2 双面板、双面镂空板、分层板板边 L1 和 W1 要求一般为 10-15mm，以利于镀铜夹板；

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如下图所示，L 为 250mm 板材宽度下料方向，W 为卷材方向，L1 和 W1 为板边尺寸， re

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4）如果该板表面处理为电镍金或电锡,需开冲工艺导线模具，设冲孔处间距一般为 3mm,最小需为 2.5mm； 5）当外形模腔确定不变,（例如插头板为确保精度一般不随意加大开模），即模具不开大时上图 1 拼版间距 S2 最小可为 1~1.5mm； 1.9 对于板上有细密线路的板、压屏板、窗口板等，拼版时要注意考虑将细密线路图形和窗口尽量设计靠近板内，2.0 对于单元外形形状比较特殊的产品，在拼版时需从多方面充分考虑，如将单元外形旋转一定的角度进行拼版，以便能得到更高的拼版利用率，如下图所示： 2.2 对于拼版的行数的

要求：排列时的数目应尽可能是达到偶数或能整除的奇数，因为当拼版排列行数较多的情况下将会影响针床测试，造成产品不能百分百电通过电测试检查或者部分单元需重测一次；

第四章钻孔设计规范

膜钻孔；

2．钻孔格式采用 Excellon,3,3 公制，Leading 方式，绝对坐标，第一象限。 3．各类钻带需设计校位孔 1.0mm，分别位于左下角、右下角和右上角，孔中心距离板边 2mm，见板边工具孔示意图； 4．软板钻孔设计：

4.1.1 PO 孔一般般采用钻孔方式钻出以提高生产效率，但是如果该产品为插头板或尺寸精度要求高的产品则 PO 孔需用投影打孔方式打出,直径为 2.0mm； a) 外形单元内有孔要冲，如果外形为底出模和顶出模则必须要求跳步冲定位孔；如果为面出模则不用增加跳步冲定位孔；如果单元内有冲孔的外形模建议都增加跳步冲定位孔； b) 如果为连片模或面出模则不用增加跳步冲定位孔； 4.1.3 窗口板的冲外形定位孔(PO 孔)为投影打孔打出，不需在软板上设计钻孔； 4.2 冲大外形定位孔（PO1 孔）: PO1 孔位置及孔径依拼版图，一般采用钻孔方式钻出，直径一般为 2.0mm； 4.3 冲孔定位孔（PH 孔）: PH 孔位置及孔径依拼版图： a) 如果该冲孔模是用来冲断工艺导线，定位孔采用钻孔钻出，直径一般为 2.0mm，版本：A 11-3-23 第 12 页共 77 页

4.1.2 根据外形开模方式确定是加跳步冲定位孔：

4.1 冲外形定位孔（PO 孔）：PO 孔位置及孔径依拼版图：

1．钻孔设计种类一般为：软板钻孔，包封钻孔，补强板钻孔，胶纸钻孔，胶膜钻孔及银

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如果拼版中空间太小定位孔直径也可设计为 2.0mm； b) 如果该冲孔模是用于先冲插头外形一部分时，定位孔采用投影打孔打出，直径为 2.0mm； 4.4 针测定位孔（ET 孔） ET 孔位置及孔径依拼版图，：孔中心与外形边距离最小为 4mm，一般采用钻孔方式钻出，直径固定为 2.0mm，如果为窗口板则设计为投影打孔；定位孔设计数量一般最小为 2 个，ET 孔位置一般设计在图形两边（如图 A），如果线路图形中设针的焊盘很小，在中间位置也需设 ET 也加强定位（如图 B）；图A

图B

4.5 曝光对位孔(EX 孔)1.0mm，此孔用来增强线路曝光时对准度，在线路上焊盘直径设计为比钻孔大 0.2mm，位置依线路菲林; 版本：A 11-3-23 第 13 页共 77 页

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4.6 多层板需制作监视孔，监视孔分 3 组设计，使用 3 个单独钻咀，孔径与最小导通孔孔径相同，一般为 0.25mm 或 0.30mm,上下左右方向必须在同一水平上，制作要求见下图板边工具孔示意图，具体位置同线路菲林； 4.7 所有沉镀铜板需加电镀限位孔Ф0.5 或 0.6mm，避免电镀夹板时夹进单元内造成报废，一般加在 250mm 开料的另一边，离单件外形至小 2mm, 见板边工具示意图； 4.8 设计方向指示孔 2.0mm，其位置同线路菲林上 IP 孔一致； 4.9 钻孔公差一般为±0.05mm，如果图纸要求为正公差 0~+0.1mm 或负公差 0~-0.1mm，孔径一般取上下偏差的平均值，如果要求为Ф1.0±0.05mm，钻咀选Ф1.0mm,如果要求为Ф1.0+0.1/0mm 或Ф1.0+0/-0.1mm，则选用钻咀为Ф1.05mm 或Ф0.95mm; 5．包封钻孔设计：

5.1 包封模具上的冲切定位孔，按拼版图位置及直径设计； 5.2 软板钻带上所有定位孔在包封钻带上同样要设计钻出，直径比软板钻孔加大 0.5mm；出； 5.3 焊盘上包封钻孔设计依阻焊文件制作，能采用钻孔钻出的尽量钻出，否则开模冲 5.4 包封钻孔与相邻导体距离，与大铜皮距离最小在 0.1mm 以上，与线路距离最小 0.08mm，避免包封贴偏造成相邻线路或铜皮露铜，焊接时造成不良；当焊盘比较小，焊盘处包封钻孔要尽量加大，尽量不要将整个焊盘完全露出；如果钻孔太小，由于溢胶和包封贴偏造成焊盘变小影响焊接；

版本：A

0.08Min. 0.1Min.

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焊盘上钻孔尽量要大，尽量不要让焊盘完全露出

第 14 页共 77 页

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5.5 包封钻孔中相邻两孔不可设计有相交一部分的情况，避免产生毛刺和断钻咀造成焊盘不良，做样时可钻成槽孔，量产时在模具上冲出；两个钻孔之间间距一般为 0.2mm 以上；

0.2mm

6．胶纸、胶膜、银膜和补强板钻孔设计：上也钻出，且比软板钻孔加大 1mm;

6.1 对于胶纸和胶膜是整板贴在软板上，设计时将对应软板所钻出的定位孔在胶纸或胶膜 6.2 对于胶纸、胶膜和补强板是先冲出后单条贴的，设计时依据它们开模时的拼版图制作，

如果会挡住定位孔时需在定位孔相应位置钻孔且比定位孔加大 0.5mm 或 1.0mm

版本：A

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两孔不可相交

第 15 页共 77 页

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PO PO

胶纸/胶膜/补强板

PO PO PO

7．钻孔设计面向： 7.1 软板钻孔面向： a) 单面板钻孔时铜面向上；

b) 窗口板和双面板钻孔时为任意面；

c) 双面分层板钻孔面向：一层软板为铜面向上钻孔，二层软板为铜面向下钻孔； d) 三层板钻孔面向：一、二层软板为铜面向上钻孔，三层软板为铜面向下钻孔 e) 四层板钻孔面向：一、二层软板为铜面向上钻孔，三、四层软板为铜面向下钻孔 f) 五层板钻孔面向：一、二、三层软板为铜面向上钻孔，四、五层软板为铜面向下钻孔 g) 六层板钻孔面向：一、二、三层软板为铜面向上钻孔，四、五、六层软板为铜面向下钻孔注：随着层数的增加，钻孔面向也按规律相应变化 7.2 包封钻孔面向：顶面包封钻孔为膜面向上/胶面向下，底面包封钻孔为膜面向下/胶面向上 7.3 补强钻孔面向：贴顶面补强板钻孔面向为胶面向下，贴底面补强板钻孔面向为胶面向上； 7.4 胶纸钻孔面向：版本：A 11-3-23 第 16 页共 77 页 U

该处需钻孔让位，比定位孔直径加大0.5mm或1.0mm

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贴顶面胶纸钻孔面向为胶面向下或字面向上，贴底面胶纸钻孔面向为胶面向上或字面向下(一般用胶面面向较好)； 7.5 胶膜钻孔面向：贴顶面胶膜钻孔面向为胶面向下，贴底面胶膜钻孔面向为胶面向上；对于多层板胶膜钻孔面向一般为前一半层数为胶面向上，后一半层数为胶面向上钻孔； 7.６银膜钻孔面向：贴顶面银膜钻孔面向为胶面向下，贴底面银膜

钻孔面向为胶面向上； 8．钻孔文件命名： XXXX X X X X.XXX F--软板钻孔程序 FT、FB —分层板的顶、底面软板钻孔程序 F1—软板第一次钻孔程序 FL1、FL2、FL3—多层板的 L1、L2、L3 层软板一次钻孔程序扩展名封钻孔程序钻孔程序 F2—分层板或多层板软板第二次钻孔程序 C—包封钻孔程序

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eg nR

等。版本：A

C1、C2、C3多层板第一层、第二层、每三层包封 G胶纸钻孔程序 R补强钻孔程序 P离型纸钻孔程序 JM热固胶膜钻孔程序 GZ工装治具的钻孔程 O其他未列入此范围的 BS双面镂序钻孔

YMT、YMB顶、底面银膜钻孔程序

空板基材钻孔

产品版本号，如果是量产板则只有一位数 A、B、C 等；如果是样板或蓝单则由两位或以上代号及数字组成，如 S2，S7 产品的种类号 S、D、W、F、M、M4、M5、M6 等产品编号，此为流水号，若为配套产品则为五位数 l 如果分层板顶面软板与底软板钻孔不一样时，分别将钻孔程序命名为 FT 和 FB，如果是第 17 页共 77 页

CT、 CB—双面分层板顶、底面包

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同样的钻孔程序则统一用 F1 作第一次钻孔命名。 l 多层板一次钻孔只有在各层钻孔都不一样时才用 FL1、FL2、FL3 命名，如果钻孔一样时请用 F1 命名。 l 当同一种类有多个钻孔时，用数字 1、2 等来表示，例如 G1，G2，JM1，JM2，GZ1，GZ2 等。例如： 2001SA.F 2003FC.JM 表示是 2001S/A 的软板钻孔程序表示是 2003F/C 版的热固胶膜钻孔程序2002M4S4.F1 表示是 2002M4S4 的软板第一次孔程序 2004BSB.G2 表示是 2004BS/B 的胶纸2 钻孔程序 9．剪切孔钻孔直径为Ф0.8-1.2mm，是否需加剪切孔依实际拼版与开模设计而定，如果模具设计是按先剪切后再冲板的，则需加剪切孔；表)； 10．最小钻孔孔径Ф0.20mm，最大钻孔孔径为 6.5mm,注意要选常用的钻咀(参考常用钻咀 11．钻咀排列顺序为：T1 单独固定为 1.0mm 的校位孔，不可含有其它钻孔；后面的 T 序按钻咀由小到大顺序排列(例如下图所示)

; 另：对于多层板的监视孔和需二次钻孔的销钉定位孔都需为单独使用钻咀；

版本：A

11-3-23 第 18 页共 77 页

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如：顶包封为＂CT＂,底包＂CB＂，多层板各层软板＂FL1,FL2,FL3…＂,多层板各层13．所有钻孔程序需优化钻孔顺序加快钻孔速度，设置尾孔便于检查钻孔中途是否断钻

版本：A

11-3-23 第 19 页共 77 页

咀以免造成漏钻孔，尾孔一般加在板的左下角或右上角，见板边工具孔示意图；

胶膜为＂JM1,JM2,JM3…＂，等等；

12．所有钻孔程序都需钻型号孔孔径Ф0.60mm（如 5432），并钻出代表该钻带的字样，例

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14．板边工具孔示意图如下：

型号孔

板边工具孔示意图

尾孔限位孔校位孔监视孔(多层板）

限位孔(沉镀铜板）监视孔(多层板）

距离>2mm

尾孔

监视孔(多层板）限位孔（沉镀铜板指示孔(IP) ）校位孔

监视孔(多层板）限位孔剪切孔

距离>2mm

校位孔

版本：A

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第 20 页共 77 页

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第五章线路设计

5．1．线路层走线设计 5．1．1 线路线宽与线距最小的线宽与线距是决定 FPC 难度的一个方面，一般客户在设计时往往考虑较多的是电性能的问题，而对线宽、线距与 FPC 的制程能力考虑较少，我公司目前能做的最小线宽、线距是 0.08/0.07,我们在设计时，为降低产品难度，如有空间将线宽、线距能加大的要尽量加大。如图 5.1.1a1、a2 、5.1.1b1、b2。

修改前过孔盘与线路间距仅 0.1mm

修改后过孔盘与线路间距 0.2mm,减少短路机会

修改前 (5.1.1b1)

修改(5..1.1a2) 版本：A 11-3-23 第 21 页共 77 页

修改前 (5.1.1a1)

修改后(5..1.1a2)

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线宽线距加大到 0.12/0.12,以降低产品难度。

修改前线路排版不均匀，中间六条线线宽、线距较小

将原间距 0.3mm 处间距改小为 0.15mm,其它 0.1/0.1

5．1．2.1

接地铜皮与线路间距

走线或焊盘与接地铜皮之间的间距，0.2 以下的尽量加大至 0.2,由于一般接地铜皮上没有焊盘，如果走线与铜皮之间短路，针测时有可能漏测，加大间距比较简便的方法是削铜皮，而不是移线，这种更改对信号一般不会有影响，但不能削得太多，一般控制在 0.1 以下。如图 5.1.2a1、a2 、5.1.2b1、b2。

修改前（5.1.2a1）修改后（5.1.2a1）

修改前铜皮与线路间距 0.1mm

版本：A

修改前（5.1.2b1）

修改后将铜皮削除 0.1,铜皮与线路间距改为 0.2mm

修改后（5.1.2b1）

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第 22 页共 77 页

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修改前铜皮与焊盘间距 0.1mm

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修改后将铜皮削除 0.1mm,铜皮与焊盘间距改为 0.2mm

5．1．2.2

接地铜皮与过孔盘间距

接地铜皮与过孔之间间距 0.2 以下的，接地铜皮上没有焊盘可以测试，如果短路针测也有可能漏测，为避免这种情况，也要将接地铜皮与过孔之间间距 0.2 以下的加大至 0.2mm 以上。如图 5.1.2.2a1、a2。

修改前（5.1.2.2a1）修改后（5.1.2.2a2）

修改前过孔盘与接地铜皮间距仅 0.1mm。

版本：A

11-3-23 第 23 页共 77 页

修改后过孔盘与接地铜皮间距加大至 0.2mm。

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5．1．3

线路的圆滑过渡

5．1．3.1 走线之间的圆滑过渡软板与硬板在线路设计上有一个较大的区别，硬板走线一般是 45°直角,而软板大部分产品都会弯折要求,特别是手机转接板或滑盖手机板,在设计时一般要将直角倒成 R 角,R 角越大弯折性越好,空间充许情况下,R 角尽量做大. 如图 5.1.3.1a1、a2 、5.1.3.1b1、b2

修改前（5.1.3a1）修改后（5.1.3a2）

修改前线路转角处为 45 °直角

版本：A

修改前线路转角处为 R0.5 的圆角修改前线路转角处为 45 °直角

修改前（5.1.3a1）

修改后（5.1.3a2）

修改后线路转角处为 R 角

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第 24 页共 77 页

深圳鑫创源达科技有限公司 5．1．3.2 走线与焊盘之间的圆滑过渡

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焊盘与走线粗细结合处，做圆滑处理，一方面可减小应力，避免压包封后从此处断线;另一方面可增加焊盘的剥离强度，避免贴元器件后铜箔与基材剥离的现象。如图5.1.3.2a1、、 a2 5.1.3.2b1、b2

修改前（5.1.3.2a1）

修改前（5.1.3.2a2）

修改前焊盘与线路处结合处没有过渡

版本：A

修改后焊盘与线路处结合处做圆滑过渡

修改前（5.1.3.2b1）

修改前（5.1.3.2b2）

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第 25 页共 77 页

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修改前焊盘与线路处结合处没有过渡

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修改后焊盘与线路处结合处做圆滑过渡，并将细线加粗，增加焊盘剥离强度。

5．1．3.3 走线与过孔、焊盘之间的泪滴过渡走线与过孔之间的过渡，参考以下设计（如图 5.1.3.3a1、a2）

修改前（5.1.3.3a1）

修改前（5.1.3.3a2）

修改前（5.1.3.3b1）

走线与焊盘之间的过渡，参考以下设计（如图 5.1.3.3b1、b2）

修改前（5.1.3.3b2）

版本：A 11-3-23 第 26 页共 77 页

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5．1．4 线路延伸的设计 5．1．4.1 金手指或焊盘与外形边相切例如大部分双面压屏板，金手指都是到边的，还有一些有插头的排线板，插头到边的，或者是焊盘到边的像这种情况，在设计时应该将此处线路或焊盘加长，延伸出外形外，否则如果设计刚好平外形，则会出现冲外形偏位后，板边还有基材的现象，具体加长多少，按实际情况而定。如图5.1.4.1a1、a2 、5.1.3.2b1、b2。

修改前（5.1.4.1a1）

外形线

修改后（5.1.4.1a2）

修改前线路刚好平外形

版本：A

修改后线路伸出外形外，如上图 A、B、C、D 四处线路伸出外形外，一般包封比外形加大 0.5mm,线路伸长后要压住包封 0.3mm 以上，具体数据视实际情况而定。

修改前（5.1.4.1b1）

修改后（5.1.4.1b2）

11-3-23 第 27 页共 77 页

例如大部分双面压屏板，金手指都是

包封线

线路

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5．1．4.2 板内独立手指或焊盘伸长的设计板内独立手指，如果没有包封压住，附着力不好，冲外形之后，很容易脱落，一般在设计时只要空间允许的情况下，独立手指要加长，至少被包封压住 0.3mm 以上。如图 5.1.4.2a1、a2。

修改前（5.1.4.2a1）

修改后（5.1.4.2a2）

版本：A

修改前线路独立手指与包封边在同一位置

修改后线路伸长至被包封压住 0.5mm 以上,避免手指脱落，类似这种情况，只要空间允许都可以参考以上设计。

类似的连接器元件处，焊盘也需要伸长，具体设计参考图 5.1.4.2b1、b2。

修改前（5.1.4.2b1）修改后（5.1.4.2b2）

11-3-23 第 28 页共 77 页

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修改前线路焊盘处小于包封窗口

修改后线路焊盘处被包封压住 0.2-03mm 以上，避免包封溢胶或偏位之后，焊盘变小。.具体伸长多少，要根据板内空间而定。.

5．1．5 到边走线或铜皮留边设计到边的走线或铜皮（不包括焊盘或金手指），一般不允许板边有露铜的现象，板边露铜，冲切时也容易板边翘起，为避免以上情况，在设计时靠边的走线或接地铜皮至少要内缩 0.2mm。如图 5.1.5a1、a2。

修改前（5.1.5a1）

修改后（5.1.5a2）

修改前铜皮到外形边距离 0.1mm。

修改后将铜皮内缩 0.1,保证外形边到铜皮边至少 0.2mm 以上.

孔，才可以达到线路边到外形边 0.2mm 以上具体可参考以下设计。如图（5.1.5a1、a2。）修改前（5.1.5b1）修改后（5.1.5b2）

部分走线或铜皮宽度比较小，不能直接内缩的，在设计时需要移动走线或者过

版本：A

11-3-23 第 29 页共 77 页

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修改前 A、B 两处走线与过孔盘离外形边距离为 0.1mm, 冲孔外形时容易冲到线边或过孔盘边。

修改后 A 处虚线部分走线向外形内移动，外形边到线路边间距改为 0.2mm,线间距保证 0.1mm 以上；B 处虚线孔过孔盘上移 0.1mm,到边距离改到 0.2mm 以上。

双面插头板，如果一面是插头，另一面是铜皮的，需要特别注意，在设计时插头背面的铜

皮不能按常规的内缩 0.2mm 来设计，假如冲切冲偏控制不好，超过 0.2mm,冲到铜皮，铜皮翻边之后，很容易使另一面的插头处全部短路，所以类似这种情况必须内缩 0.3-0.4mm 以上，才可以完全避免这种情况发生。如图（5.1.5c1、5.1.5c2）

修改前（5.1.5a1）

修改前 GBL 线路离外形 0.1mm

修改后（5.1.5C2）版本：A 11-3-23 第 30 页共 77 页

修改前（5.1.5C1）

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修改后将 GBL 铜皮内缩至离外形 0.3mm 以上，避免冲切翻边后与正面手指短路

5．1．6 过孔与过孔盘设计目前我公司制程能力，最小的过孔钻孔为 0.25mm,过孔盘与过孔之间单边铜环最小为 0.125mm,过孔盘最小设计为 0. 5mm，部分客户提供的资料，达不到此要求，在设计线路时，往往要加大孔盘、改小过孔或是移动过孔与孔盘，加大孔盘原则是保证孔盘或是孔盘与走线之间最小间距 0.1mm；改小过孔的原则是不小于 0.25mm,特殊的空间不够的，也可以做 0.45 的孔盘，0.2 的过孔，钻孔需要外发加工。见图（5.1.6a1、a2、b、c）

修改前（5.1.6a1）

修改前过孔盘 0.45,过孔孔径 0.2，过孔太小，钻孔需外发

修改后将过孔盘加大为 0.55，过孔孔径加大至 0.25,铜环单边为 0.15,不易破盘，局部孔径移动，钻孔不需外发。下图为修改前后对照图（5.1.6b）下图是在我司制程能力范围之内最小过孔盘过孔孔径，能加大的设计时尽量将孔盘加大，降低中间层与外形对位难度。（5.1.6c）

版本：A 11-3-23 第 31 页共 77 页

修改后（5.1.6a2）

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5．1．7

局部多余铜皮取消的设计

FPC设计规范

1.1目的规范本公司FPC（柔性线路板）设计标准，提高设计员的

设计水平，及工作效率。 1.2 范围适用于本公司FPC（柔性线路板）设计 1.3 职责研发部：学习和应用FPC（柔性线路板）设计规范于开发新产品中。 1.4 定义无 FPC设计规范与注意事项

1 FPC机构设计规范 1.1 LCD与FPC压合处要求如上图所示 A：表示FPC成型边到LCD PIN顶端要差0.10mm. B：表示FPC PIN要比LCD压合PIN长0.10-0.20mm. C：此处只给正负0.10mm的公差. D：对位PIN到FPC两侧边不小于0.5mm. E：FPC PIN反面的PI覆盖膜距FPC PIN不小于0.3mm. F：此处只给正负0.20mm的公差. G：如果是FPC 需要从玻璃处弯折或是弯折距离<0.8mm ，FPC的CVL需上玻璃 0.10-0.20

如上图所示：A：双面胶要耐高温,长度最好能和FPC相等.T= 0.05mm. 最好是3M厂商生产的,可靠性较好. B：宽度用2.50正负0.30mm的即可. C：FPC出PIN要用月牙边,便于焊接. D：FPC出PIN要有漏锡过孔,孔单边焊盘不小于0.15mm,便于焊接. E：FPC PIN正反面不能相等,要正反面相差0.20-0.30mm,正反面不能出阻焊层. 注:此连接方式最终要符合客户要求.

1.3 FPC与主板插拔处要求(以HIROSE为例) 如上图所示：A：此处公差一定要控制在正负0.07mm以内, 重点尺寸. B：此处公差一定控制在正负0.20mm以内. C：此处只给正负0.10mm的公差. D：此处公差一定控制在正负0.20mm以内. E：倒角非常重要,一定要有,否则可能接触不良. F：补强材料要硬,一般用宇部厂商生产的.较软的补强装配时金指会断裂. G：此处厚度在0.19-0.21较好,重点尺寸. 注：以上是以HIROSE的连接器为例,具体项目要参考客户连接器规格书. 1.4 FPC与主板以公母座连接器连接

FPC设计规范

目的规范本公司FPC（柔性线路板）设计标准，提高设计员的设计水平，及工作效率。范围

适用于本公司FPC（柔性线路板）设计职责研发部：学习和应用FPC（柔性线路板）设计规范于开发新产品中。定义无 FPC设计规范与注意事项 1 FPC机构设计规范 LCD与FPC压合处要求如上图所示 A：表示FPC成型边到LCD PIN顶端要差. B：表示FPC PIN要比LCD压合PIN长：此处只给正负的公差. D：对位PIN到FPC两侧边不小于. E：FPC PIN反面的PI覆盖膜距FPC PIN不小于. F：此处只给正负的公差. G：如果是FPC 需要从玻璃处弯折或是弯折距离< ，FPC的CVL需上玻璃FPC与主板焊接处要求

如上图所示：A：双面胶要耐高温,长度最好能和FPC相等.T= . 最好是3M厂商生产的,可靠性较好. B：宽度用正负的即可. C：FPC出PIN要用月牙边,便于焊接. D：FPC出PIN要有漏锡过孔,孔单边焊盘不小于,便于焊接. E：FPC PIN正反面不能相等,要正反面相差正反面不能出阻焊层. 注:此连接方式最终要符合客户要求. FPC与主板插拔处要求(以HIROSE为例) 如上图所示：A：此处公差一定要控制在正负以内, 重点尺寸. B：此处公差一定控制在正负以内. C：此处只给正负的公差. D：此处公差一定控制在正负以内. E：倒角非常重要,一定要有,否则可能接触不良. F：补强材料要硬,一般用宇部厂商生产的.较软的补强装配时金指会断裂. G：此处厚度在较好,重点尺寸.

注：以上是以HIROSE的连接器为例,具体项目要参考客户连接器规格书. FPC与主板以公母座连接器连接如上图所示：A：焊盘设计以连接器规格说明为准，辅助焊盘不能少。 B：补强厚度依客户要求而定. C：补强材料有PI，FR4，钢片等，一般以FR4为主，性价比最高。 BL，TP焊盘设计要求如上图所示：A：焊盘PICTH最好是或。 B：FPC对位标识，FPC PIN与焊盘边最好有的距离,便于焊接. C：焊盘长最好为。 LAYOUT设计规范 FPC设计前的准备 1>.准确无误的原理图(包括书面文件与电子档以及无误的网络表) 2>.提供FPC大致布局图或重要单元,核心电路摆放位置.提供FPC结构图(结构图应标明FPC定位孔,定位元件,禁布区等相关信息) 3>.仔细阅读原理图,了解电路架构,理解电路的工作条件

FPC设计规范

1.1目的

规范本公司FPC（柔性线路板）设计标准，提高设计员的设计水平，及工作效率。 1.2 范围适用于本公司FPC（柔性线路板）设计 1.3 职责研发部：学习和应用FPC（柔性线路板）设计规范于开发新产品中。 1.4 定义无 FPC设计规范与注意事项

FPC设计规范剖析

FPC设计规范一、目的规范FPC的设计方法及统一设计标准，以提高设计人员的设计水平及效率，保证LCD模块整体的合理性、可靠性。二、适用范围：开发部FPC设计人员三、FPC相关简介 FPC(Flexible Printed Circuit)软性印刷线路板，简称软板，是由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU）及粘合胶压合而成。具有优秀的灵活性和可靠性。 1.FPC的结构和材料单面板双面板 : 基层 : 铜箔层 : 覆盖层 : 粘合胶 : 补强板 : 补强板 : 加强菲林插接式与贴合的接口与焊接的接口单面板镂空式常用接口结构 FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。两层板以上的FPC均通过导通孔连接各层。我司常用的是前面两种，其结构见上图。（1）基层（BASE FILM）：材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide，简称PI），也有用聚脂（Polyerster,简称PET）。料厚有12.5、25、50、75、125um。常用12.5和25um 的。PI在各项性能方面要优于PET。（2）铜箔层（COPPER FOIL）：有压延铜（RA COPPER）和电解铜(ED COPPER)两种。料厚有18、35、75um。由于压延铜比电解铜有较好的机械性能，所以在需要经常弯曲的FPC中优选压延铜。主屏FPC的铜箔厚度一般为18um；对于镂空板FPC （比如接口处为开窗型的）需采用35um的。（3）覆盖层（COVER LAYER）：材料与基层相同，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保护作用。常用料厚为12.5um。（4）粘合胶（ADHESIVE）：对各层起粘合作用。（5）补强板（Stiffener）和加强菲林（Reinforcement film）：对于插接式的FPC，为与标准插座配合，需在接触面背面加一块补强板，材料可用PI、PET和FR4；常用PET。补强板贴合后接触位的厚度根据插座的要求而定，一般为0.3、0.2或

FPC PCB焊盘元件封装设计规范

焊盘设计规范 1、对于0201 C&R ：焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下： L=0.8～0.9mm W=0.3～0.35mm Z=0.15～0.22mm 2、对于0201无引脚二极管：焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下： Z=C; W=B+0.1mm; L=A+0.25mm 3、对于0402无引脚二极管：焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下： Z=C; W=B+0.1mm; L=A+0.3mm 4、对于0402有引脚二极管焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下： Z=A-0.2mm; Y=B+0.2mm; L =A+0.7mm 零件物料

5、对于0402 C&R 焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下 Z=0.25～0.3mm L=1.3～1.65mm W=0.55～0.7mm 6.对于0603 C&R 焊盘开窗方式如右图示： Z=0.7～0.8mm X=0.8～1.0mm Y=0.9～1.0mm 6.对于0603二极管焊盘开窗方式如右图示： Z=A-0.2mm; Y=B+0.2mm; L=A+0.7mm 6.对于0805 C&R 焊盘开窗方式如右图示： Z=0.8～1.0mm X=1.2～1.45mm Y=1.35～1.5mm

7、LED 焊盘设计如右图示： 8、QFN 焊盘设计如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下 X=B+0.6mm; W=A ～A+0.05mm 9、CN 焊盘设计如右图示： L=A+0.6mm; W=B +0.4mm 0.05~0.08mm 物料

FPC工艺设计规范

TCL移动通信有限公司TCL MOBILE COMMUNICATION CO., LTD. 可制造性工艺设计规范第二部分 FPC工艺设计规范生产技术本部制造工程部编 2004年8月拟制：审核：批准：

FPC工艺设计规范一、FPC金手指工艺设计 1、手工焊接FPC金手指部分的设计： FPC焊接方式应采用过孔加过桥焊接方式，过孔的直径为0.2mm以上，过桥焊接的桥接长度为0.5-0.8mm。桥接部分应采用月牙形设计，在焊接时可增加锡的流动性。金手指宽度可根据实际情况采用以下两种标准设计。 1.1 FPC金手指中心线间距为1.0mm，则金手指的宽度和金手指的间距为0.5mm，金手指的长度为2.2mm，过孔直径为0.2mm，月芽R为0.15mm。相关尺寸如下所示： 1.2 FPC金手指中心线间距为0.8mm ，则金手指宽度为0.45mm，金手指间隙为 0.35mm，过孔直径为0.2mm，考虑到金手指较窄，为增强可靠性，避免金手指在焊接过程中断裂，过孔应错开设计。相关尺寸如下图所示： 1.3 为方便焊接夹具的定位，FPC焊接部位应设计两个定位孔，定位孔的直径统一设计为1.1 mm，且与PCB的定位孔同心同直径。连接LCD的FPC上用于固定 FPC与PCB的双面胶位置，距离金手指的最小距离为0.5mm，防止焊接时焊锡被粘在双面胶边缘，造成连锡。 1.4 FPC接地点焊接应采用过孔加过桥焊接，过孔直径应大于1.0mm以上，过桥焊接的桥接间距应大于0.5mm以上，过桥焊接部分应采用月芽形设计，接地点应采用双面铺实铜，且铺铜应延伸到边缘。

2.4 金手指覆盖膜开口位置设计：金手指处覆盖膜开口应尽量避免粗细线过渡的地方，为防止断裂，应尽量将金手指部分加长至覆盖膜开口处0.3mm处。 NG OK 2.5 在组装工艺方面，FPC金手指部分不可直接用手指接触，避免手上的汗腐蚀金手指。也不可用金属物件（金属镊子）直接接触金手指，避免划伤。在插入金手指到连接器的过程中，要把金手指平行插入，插到底后检查丝印线是否和连接器边缘平行，然后锁上连接器扣位。二、FPC结构工艺设计 1、连接LCD与主板的FPC应采用四层复合结构，最外面两层用作地线，可起到屏蔽及机械保护作用，里面两层用作数据线。四层结构在直线部分采用胶粘在一起，但在弯折部分应采用分层结构，增加弯折部分的柔韧性（如用胶粘接会使其变硬），避免弯折部分受力断裂。 2、 FPC转角处避免直角设计，应采用圆角设计，防止应力集中于转角处造成FPC断裂，圆角R取值大于1mm。

FPClayout设计规范珍藏版

设计准则修改履历表页次版本修改内容修改日期A0 初版2014/7/24 A1 15/04/13修改版2014/4/13

目录一、目的 (4) 二、范围 (4) 三、规范 (4) 3.1 规则设定 (4) 3.2 走线规范 (5) 3.3 其他设置 (9) 3.4 MIPI走线注意事项 (11)

一、目的规范部门电子LAYOUT设计，使产品设计更合理。二、范围电子工程师LAYOUT指导 LAYOUT使用软件： Altium Designer 文件保存格式：4.0版本三、规范 3.1 规则设定 3.1.1 线宽线距设定线宽线距根据FOG端金手指宽度、间隙设定，FOG端的尺寸为最小的线宽线距。例如：金手指宽度0.07mm，间隙0.07mm；即设计最小线宽0.07mm，线距0.07mm。特殊的产品，若线路走不下，可适当缩小线宽线距。目前供应商能做的最小线宽0.05mm，线距0.05mm。 3.1.2 过孔设定为保证供应商生产良率，常规过孔设定为：开孔Φ0.3mm，铜皮Φ0.5mm。特殊的产品，可设定开孔Φ0.25mm，铜皮Φ0.4mm。 3.1.3 走线设定走线为45°线，部分位置可走弧线优化。严禁走其他角度线路。 3.1.4 其他间距参考设置。

1）Track/Arc到Track/Arc的间距为pitch的二分之一（设置最小线宽也是pitch的二分之一）。 2）Via到Track/Arc，Via的间距为0.15mm。 3）Polygon到Track/Arc，Via的间距为0.15mm。 4）Via到Keepout的间距为0.2mm。 5）Track/Arc到Keepout的间距为0.25mm。 6）Polygon到Keepout的间距为0.25mm。 7）Via到Pad的间距为0.30mm。 8）Polygon到Smd pad，Fill的间距为0.30mm。 3.2 布线规范 3.2.1 空引脚/焊盘拉线空焊盘，无线路连接的，需要将该焊盘延伸到PI层下，防止铜皮脱落。 FOG位置空焊盘拉线 BL焊盘上下两端须拉出一部分线延伸出开窗之外，防止背光焊盘脱落。

FPC类天线设计要求天珑

FPC类天线设计要求综述:FPC类天线最主要的问题是:1.起翘问题2.成本问题3.生产操作问题4.断裂问题 §1 FPC 类天线主要的结构组装方式一.FPC+支架 FPC 直接粘贴在支架表面, 金手指一般设计到支架底面,在PCB板上SMT 小弹片,小弹片的弹脚连接到天线金手指,天线(支架加FPC)固定在PCB上,或者PCB固定在下图右图的支架中间。二.FPC+机壳 FPC 直接粘贴在机壳表面, 金手指部分穿过机壳预留的间隙,延伸到机壳另一面, PCB 板上SMT 小弹片,小弹片的弹脚连接到天线金手指。

此类天线特殊要求: a所有的转角都至少0.3--1.0 . b金手指所粘贴部位不能有顶针. c不能打脱模剂,做好不使用自带脱模剂的材料. 2. 如果机壳表面有喷油工艺,则FPC的粘胶面尽量远离喷油面的边缘,喷油区常有飞油导致FPC粘帖不良. §2 FPC 类天线塑胶部件设计技术要求一．贴FPC 的塑胶件表面要设计得尽量平缓, 避免R值1mm--4mm之间的小圆弧面，大于5mm 的圆弧尽量改为斜平面组合模拟大圆弧，其中每个斜平面的宽度尽量大于等于4mm。二．在塑胶件表面的合适位置设计加一些定位柱或热熔柱, 以帮忙FPC粘贴时的定位和预防FPC 的起翘，每个平面上的定位柱不得超过2个。柱子为直径0.8mm高0.25mm。如设计为热熔柱，则柱子为直径0.8mm，高0.8mm。

三．塑胶件开模时要求在贴FPC 的表面顶针印痕和和其他印痕,断差应控制在0.02mm 以内，以免表面起台阶和披峰导致ＦＰＣ起翘起皱，同时表面抛光处理或DVI-27 或花纹,以便FPC跟塑胶件粘贴更牢固．四．金手指部位所贴的面为一个平面,并且不准在此平面设置顶针,尽量为光面或细火花纹,必须实心,不准为中空的结构. 五． FPC 所要贴到的面都要求有圆角,一般0.5mm 以上(不超过1.0mm),特殊部位0.3mm 以上(不超过1.0mm),不能为尖角. 如下图紫色位置是准备贴FPC 的部位，红色位置是要求到圆角的位置。

FPC设计规范

FPC设计规范.txt小时候觉得父亲不简单，后来觉得自己不简单，再后来觉得自己孩子不简单。越是想知道自己是不是忘记的时候，反而记得越清楚。本文由aighoxi贡献 pdf文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。深圳鑫创源达科技有限公司设计标准工程部制作设计规范目录第一章：选材规范第二章：开料设计规范第三章：模具设计规范第四章：钻孔设计规范第五章：线路设计规范第六章：包封设计规范第七章：字符设计规范第八章：辅助材料设计规范第九章：绿油板设计规范第十章：单面板设计规范第十一章：窗口板设计规范第十二章：双面板设计规范第十三章：分层板设计规范第十四章：多层板设计规范第十五章：辅助孔与板边设计规范第十六章：CAM 资料命名规范第十七章：审核规范 1.1、软板材料： 1.1.1 按材料种类分有 PI 材料、PET 材料以及 FR-4 硬板材料； 1.1.2 按材料厚度规格 PI 材料单面压延主要有 35/25，18/25，18/1 2.5；单面电解主要有 35/25，18/25；双面压延主要有 35/25/35 ， 18/25/18 ， 18/12.5/18 ， 12/12.5/18；单面压延无胶材料主要是 18/25；双面压延无胶材料主要是 18/25/18； PET 单面材料主要是：35/25，18/50，18/25； FR-4 材料铜厚一般是 1OZ（35μm） 1.1.3 按供应商分主要有住友、台虹、宏仁、九江，其中住友以压延材料这主，台虹以压延为主电解材料为辅，宏仁以电解材料为主，九江以 PET 材料为主；版本：A 第 1 页共 77 页 U nR 一、基本材料： eg 第一章材料选择规范 is 11-3-23 te re d 深圳鑫创源达科技有限公司设计标准工程部制作 1.1.4 软板材料宽度以 250mm 为主，500mm 为辅，两者采购比例约为 8：2。 1.2、包封材料： 1. 2.1 按材料种类分有 PI 材料、PET 材料； 1.2.2 按材料厚度规格 PI 材料主要有 25、12.5μm，对于 12.5μm 包封又分有常规胶厚 12.5μm 和胶厚 25μm 的，即通常所称的 0515 包封和 0525 包封；PET 材料主要有 25、50μm；一般情况下 PET 包封是无色透明的，但可订做白色的材料； 1.2.3 按供应商分主要有住友、台虹、九江，九江只有 25μm 包封和 PET 包封； 1.2.3 包封材料宽度为 500mm。 1.3、胶纸材料： 1. 3.1 按材料厚度分有 0.025、0.05、0.1 和 0.13mm 的，其中 0.05 的最常用，还分为纯胶类型和有基材类型； 1.3.2 按使用功能分类有常规压敏胶纸和导电胶纸； 1.3.3 按供应商分主要是 3M 和日东，导电胶纸为韩国 EXPAN； 1.3.4 材料宽度 3M 的是总宽 1200 分切成 240mm 宽，日东的宽度是 500mm。 1.4、热固胶膜： 1.4.2 按供应商分主要是东溢、住友、SONY 和东海，尤其以东溢为最常用； 1.4.3 胶

FPC设计规范

管理体系三阶文件 RTP设计规范文件编号AVD(WI)编制版本号V1.0审核文件页数批准生效日期受控编号受控文件妥善保管

1． FPC 的定义： FPC 是Flexible Printed Circuit 的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC ，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记本电脑、PDA 、数码相机、LCM 等很多产品.FPC 软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。产品特点： 1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。2.散热性能好，可利用F-PC 缩小体积。 3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。一、FPC 基本结构（双面板）

目前我们常用的FPC有二种类型：压接型和焊接型根据需要，一般图纸中有三部分，正视图、侧面图、背视图。 ●正视图主要标注FPC的外形、Cu铜箔的走线位置、压合处的导电面长度、金手指处的长度及线宽W、线间距P等尺寸。 ●侧面图主要标注FPC的结构及使用到的材料，然后标注出ACP导电热容胶、正反面金手指及FPC总厚度的尺寸。 ●背视图主要标注FPC压合处导电面及线宽W、线间距P等尺寸。 FPC图纸中所有的尺寸公差已在图纸中注明。 FPC图纸中的一些尺寸制作规定： ●FPC与T/P屏体压合处的宽度需≥6.0mm，压合深度需≥1.5mm，铜箔Cu走线的宽度需≥0.5mm，线间距需≥0.3mm，FPC，防止FPC压合处宽度、深度制作过小时不易我司产品制作，从而引T/P产品产生功能不良，FPC拉力达不到要求。 ●FPC末端金手指处外形尺寸需≥2.5mm，铜箔Cu走线的宽度需≥0.15mm，线间距需 ≥0.1mm，目的是方便我司测试线性时好控制及保证产品功能的稳定性、使用性。 ●FPC外形尺寸到铜箔Cu左右两边走线的距离需≥0.2mm，目的是方便FPC外形下料时的控制公差及使用过程中断裂，造成FPC产品不良。 FPC图纸制作之前需注意一些事项： ●根据客户确认的来制作FPC。一般的情况下，客户给过来的产品图纸中都会标明出FPC 的外形尺寸及金手指处的线宽W、线间距P等尺寸，我们可根据此内容以及结合产品工程图纸来初步制作出FPC。 ●注意产品工程图中的PIN矩阵图及FPC的出线位置来制作，目的防止FPC图制作时与客户要求相违背，制作时出错。 ●客户无图纸，但有实际样品需做FPC时，一定要跟客户沟通、协调清楚，按实际样品中 FPC形状、尺寸来制作FPC。 FPC图纸格式参照如下CAD：

FPC设计规范完整版样本

1.1目的规范本公司FPC( 柔性线路板) 设计标准, 提高设计员的设计水平, 及工作效率。

1.2 范围适用于本公司FPC( 柔性线路板) 设计 1.3 职责研发部: 学习和应用FPC( 柔性线路板) 设计规范于开发新产品中。 1.4 定义无 FPC设计规范与注意事项

1 FPC机构设计规范 1.1 LCD与FPC压合处要求如上图所示 A: 表示FPC成型边到LCD PIN顶端要差0.10mm. B: 表示FPC PIN要比LCD压合PIN长0.10-0.20mm. C: 此处只给正负0.10mm的公差. D: 对位PIN到FPC两侧边不小于0.5mm. E: FPC PIN反面的PI覆盖膜距FPC PIN不小于0.3mm. F: 此处只给正负0.20mm的公差. G: 如果是FPC 需要从玻璃处弯折或是弯折距离<0.8mm , FPC的CVL需上玻璃0.10-0.20

如上图所示: A: 双面胶要耐高温,长度最好能和FPC相等.T= 0.05mm. 最好是3M厂商生产的,可靠性较好. B: 宽度用2.50正负0.30mm的即可. C: FPC出PIN要用月牙边,便于焊接. D: FPC出PIN要有漏锡过孔,孔单边焊盘不小于0.15mm,便于焊接. E: FPC PIN正反面不能相等,要正反面相差0.20-0.30mm,正反面不能出阻焊层.注:此连接方式最终要符合客户要求.

1.3 FPC与主板插拔处要求(以HIROSE为例) 如上图所示: A: 此处公差一定要控制在正负0.07mm以内, 重点尺寸. B: 此处公差一定控制在正负0.20mm以内. C: 此处只给正负0.10mm的公差. D: 此处公差一定控制在正负0.20mm以内. E: 倒角非常重要,一定要有,否则可能接触不良. F: 补强材料要硬,一般用宇部厂商生产的.较软的补强装配时金指会断裂. G: 此处厚度在0.19-0.21较好,重点尺寸. 注: 以上是以HIROSE的连接器为例,具体项目要参考客户连接器规格书. 1.4 FPC与主板以公母座连接器连接