SMT常见不良汇总

不良现象

图例

判定标准不良现象

图例判定标准

不润湿焊锡紊乱焊锡紊乱

缺陷：焊锡未润湿焊盘或可焊端。

缺陷：焊锡在冷却时受外力的影响，呈

现紊乱痕迹。

缺陷：焊锡在冷却时受外力的影响，呈

现紊乱痕迹。

焊点有裂纹焊点有裂纹焊点有裂纹

缺陷：焊锡破裂或有裂缝。缺陷：焊锡破裂或有裂缝。缺陷：焊锡与焊盘之间有破裂现象。

不良现象

图例

判定标准不良现象

图例判定标准

焊点有裂纹多锡/少锡元件剥落

缺陷：焊锡与焊盘间有断裂且呈现不光滑

的表面。

缺陷：焊点多锡导致管脚被焊锡包裹或

少锡导致焊盘露铜。

标准：剥落小于元件宽度（W）或元件厚

度（T）的25%。

缺陷：剥落导致陶瓷暴露，或剥落超出

元件宽度（W）或元件厚度（T）的25%。

针孔/吹孔针孔/吹孔针孔/吹孔

允收：如焊接满足焊点要求，吹孔、针孔、空缺等为制程警示。

不良现象

图例

判定标准不良现象

图例判定标准

桥接桥接桥接

缺陷：焊接在导体间的非正常连接。

锡球锡球锡球

标准：没有残留锡球。

允收：

1. 锡球的直径D小于0.18mm。

2. 器件周围的锡球不可以超过7颗。

3. 锡球在IC上不超过脚间距的1/2。

缺陷：

1. 锡球的直径D大于0.18mm。

2. 器件周围的锡球超过7颗。

不良现象

图例

判定标准不良现象

图例判定标准

焊锡网焊锡网元件损坏

缺陷：焊锡泼溅违反最小电气特性间隙，或焊锡泼溅未被包封（如：助焊剂残留物

或共形涂覆膜）或未附着于金属表面。

标准：无刻痕、缺口或压痕。

元件损坏元件损坏元件损坏

允收：

1206和更大的元件，顶部的裂缝和缺口距元

件边缘小于0.25毫米，区域B无缺损。

缺陷：任何电极上的裂缝或缺口、玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任何损伤，任何

电阻质的缺口，任何裂缝或压痕。