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波峰焊治具制作要求

第一部分设计方案要求综述

一、结构要求：

操作方便，结构稳固，安全可靠。

二、硬件&设计要求：

整体结构需要满足防静电、无铅的要求。

1. 材料采用进口合成。

1.1合成石（碳纤维板）是玻璃纤维和防静电高机械强度树脂制成的复合材料，厚

度为6mm。

1.2材料性能：高机械强度耐高温（短时间耐350℃）、低热传导率、低吸水率、耐

化学性佳、抗静电、尺寸稳定性好、易加工

1.3在温度逐渐升高的环境中，仍能继续保持其物理特性的能力（变形度≤5°）

2.外形要求：

2.1有铅产品：根据产品尺寸设计外形。

2.2无铅产品：正方形形状，规格320mm*320mm，符合波峰焊轨道要求。

3.大的器件（接插件，继电器，屏蔽罩等）必须有压块固定，

防止元器件浮高（浮高标准≤1.5mm）。

4.治具上必须有明显的治具编号，产品名称，如果治具有上盖板，也同样需要有此类

标识。

5.如果治具有上盖板，盖板的卡扣位置选择必须便于插件，且容易取放，卡扣需灵活

耐用。

6.上盖板的安放需要有方向性，材质使用树脂板（厚度5mm），轻巧便于取放，所有

治具的上盖板可以互用（具有通用性）。

7.新产品打样治具：尺寸按照所给的GERBER为准，在铣治具让位时，需尽量让器件

引脚有足够的空间与锡面接触（不影响遮挡SMT元件），防止治具的阴影效应，确

定好过炉方向以及焊接的最佳状态，在PV前批量生产。

7.1铣出最佳的导锡槽，防止过波峰后出现连焊现象。

7.2注意元器件的让位要有足够余量，防止损坏元器件。

7.3元器件的保护（下盖），防止过波峰时溢锡。

7.4PCB板在治具内的定位偏差≤0.5mm

8.治具厚度+治具外零件引脚长度小于0.9cm,(波峰焊轨道距炉底的最小距离是1cm)。

9.在治具制作的过程中，有任何疑问和不清楚的地方请及时和本公司相应工程师确认。

三、验收标准：

1. 上盖板的散热效果好。

2. 波峰焊后焊接质量无连锡，空焊，虚焊，漏焊，溢锡等。

3. PV生产500pcs或3个月验证OK。

4. 供应商要提供治具的设计图纸以及使用材质的证明。

第二部分技术支持要求

A：售后服务

治具验证之日起，负责对治具的保修（一年），使用寿命25000次维修服务要保证24小时内的服务反应时间。以保证设备的顺利进行。

B：对方所提供的技术资料双方都有义务加以保密，在没有对方允许的情况下，不得透露给第三方。

C：产品在生产中进行EC&版本变更若需要调整或修改治具时，治具厂商必须提供相应技术支持，并保证在规定工作日内完成治具的整改

第三部分维护保养内容

波峰焊治具设计规范流程

1. 目的: 1.1波峰焊治具的設計原則及治具的命名原則,Layout 的合理性與治具機構設計之標準化, 使波峰焊治具設計與製作標準化,提升wave solder 良率,治具管理明確,減少治具反修率. 1.2波峰焊治具零配件的設計原則及可互換性. 2. 範圍: 本規範適用于華東事業處所有試產及量產波峰焊治具設計與製作. 3. 名詞解釋: ROHS: Restriction of Hazardous Substances 指的是電子電氣設備中不得含有六種有害物質: 鉛Pb,汞Hg鎘Cr,六價鉻Cr6+,多溴聯苯PBB和多溴二苯醚PBDE. ROHS指令正式實施日期為: 2006年7月1日本規範所涉及到的所有治具材料都必須符合ROHS標準要求. 4. 參考文件 <<波峰焊治具設計規範>> 5. 職責 ME: 本規範之撰寫及修訂 PD: 使用、保養、保存、盤點波峰焊治具

6. 作業流程與內容 6.1波峰焊治具分類 6.1.1試產波峰焊治具分類為: (1)一般試產波峰焊治具 (2)特殊試產波峰焊治具 6.1.2 一般試產波峰焊治具材質:FR4或電木. 治具尺寸:如下圖所示 (1).治具結構﹕底框架+托邊框架. (2).治具四周需要加軌道邊. (3).S0階段(sample run)治具不需要製作壓條,S0後之試產時需要都I/O 零件 A:承載邊厚度=2.6±0.1mm B:檔錫牆高度=4±0.2mm C:治具厚度=4±0.2mm D:PCB 承載邊深度=PCB 厚度*3/4 側視圖俯視圖 A

E:軌道邊寬度=9±0.2mm F:PCB 板與板之間距離=15±0.2mm G:PCB 與治具檔錫牆之間距離=15±0.2mm H:治具檔牆寬度+治具承載邊寬度=7+10=17±0.2mm 6.1.3 特殊試產波峰焊(可旋轉角度)主要應用於驗證特殊,異形零件,Pin 腳Pitch 較小零件,或新性零件沒有把握控制wave solder 良率時, 在試產階段確認產品過爐最佳角度. 確認量產治具的開設. (1).治具結構﹕底框架+托邊框架. (2).治具四周需要加軌道邊. (3).S0階段(sample run 治具不需要製作壓扣,S0後之試產時需要都I/O 零件製作壓扣. (4).外框材質:合成石;套板材質: FR4或電木. 可旋轉角度治具組合圖外框套板 PCB 板刻度

波峰焊治具治具制作规格书WIA

东莞市立迪电子科技有限公司制作：杜永锋审核：日期：2011.4.14波峰焊治具制作规格书文件编号：WI-A-021 版本：A/0

序言随着工业的发展为了能够更有效的提高生产效率，减轻员工劳动强度和作业难度，提高产品的品质，就需要一种“治具”来辅助作业了。治具又分工装治具、检测治具两种，前者用于机械加工、焊接加工、装配等工艺便于加工、满足精度的需要而设计的一种工装夹具；后者为检测使用，因为有些机械尺寸不便于测量，其形状复杂，只好设计专门的检测块或者检测用的针对某一种产品而设计检具，比方塞规、环规等一些规则的检具，但有些是不规则的就必须专门设计一种检具来测量它的尺寸。治具在控制方面已由前期机械控制进入机械和电气控制相结合的时代，治具也被越来越多的被设计成能够自动化控制，其科技含量也越来越高，对设计人员要求不但有机械方面的知识，同时也要有电控方面的知识。治具在制作材料方面前期的木质、塑胶板材被合金、新型复合材料所取代，治具的机构日益简单灵活，便于操作。治具在设计方面已由前期的二维图纸发展成三维立体图像，在治具制作前期就可以模拟治具的使用，为人体工程学分析做了基础，以此不断改进治具。治具的标准化治具零部件的标准化日益成熟，加快了治具产业的发展。工业设备标准化为治具标准化提供了有利的保证。治具的类型已经多样化 ICT治具、SMT治具，功能治具、工装治具、工装夹具、贴合机、运送压合机、LCD显示幕贴膜机，压胶机，进水口切料机，测变型治具、按键贴膜治具、按键检测机具，探针检测治具，量测治具、吸盘印刷治具、气动压合点胶治具，自动排片机等等。为了促进公司治具制作的标准化，特于2011年针对公司目前生产治具分大类制作治具制作规格书，通过治具制作规格书明确治具用途、原材料选择、制作流程、制作工艺、检验标准等。通过文件化的规范使公司治具的制作经验得以传承，好的方法得以推广。由于本人经验有限文件制作过程中难免有错误请大家不吝赐教，万分感激。谢谢! Johe.du 2011-4-14 目录： 1.定义 (1) 2.范围 (1) 3.内容 (1)

电源PCB布局和走线设计要求规范标准

5.2. 6.过锡方向分析，散热分析，风向及风流量考虑 (如：散热片应怎样放、多厚、散热牙 (翼)方向、散热面积多大最利于散热、散热片材质要求、辅助散热、风道方向、PIN脚稳固性、可靠度等) 5.2.7.布局应尽量满足以下要求: 初级电路与次级电路分开布局；交流回路, PFC、PWM回路，整流回路，滤波回路这四大回路包围的面积尽量小, 各回路中功率元件引脚彼此尽量靠近，控制IC要尽量靠近被控制的MOS管，控制IC周边的元件尽量靠近IC布置5.2.8. 电解电容不可触及高发热元件，如大功率电阻，变压器，散热片 5.2.9所有金属管脚不能紧靠在相邻元件本体上，以防过锡时高温使元件管脚烫伤其它元件外壳而短路或爆裂 5.2.10.发热元件一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件 5.2.11.跳线不要放在IC及其它大体积塑胶外壳的元件下，避免短路或烫伤别的元器件。5.2.12.SMD封装的IC摆放的方向必需与过锡炉的方向成平行，不可垂直,如下图 SOL 5.2.13.SMD封装的IC两端尽可能要预留2.0mm的空间不能摆元件，为了预防两端SMD元件吃锡不良。如果布局上有困难，可允许预留1.0mm的空间 5.2.14.多脚元件应有第1脚及规律性的脚位标识（双列16PIN以上和单排10PIN以上均应进行脚位标识）PFC MOS和PWM MOS散热片必须接地，以减少共模干扰 5.2.15.对热敏感元件(如电解电容、IC、功率管等)应远离热源，变压器、电感、整流器等；发热量大的元件应放在出风口或边缘；散热片要顺着风的流向摆放；发热器件不能过于集中 5.2.16．功率电阻要选用立插封装摆放，以便散热或避免烧坏板子；如果是卧插封装，作业时一定要用打KIN元器件 5.2.17.考虑管子使用压条时,压条与周边元件不能相碰或出现加工抵触 5.2.18.贴片元件间的间距： a.单面板：PAD与PAD之间要求不小于0.75mm b.双面板：PAD于PAD之间要求不小于0.50mm c.单面板/双面板：PAD于板边间距要求不小于1.0mm;避免折板边损坏元件（机器分板）； d.贴片元件与A/I或R/I元件间的距离如图： >=0.75mm >=0.75mm >=0.75mm

波峰托盘设计制作及使用规范

Q/HX Q/HX- GXXX-11/03-2015 波峰托盘设计制作及使用规范版本：受控状态： 2015年XX月XX日发布2015年XX月XX日实施

前言为规范工装治具设计规范，特制订此制度规范。本制度主要起草人：杨柳本制度审核人：本制度批准人：

目录 1目的 (3) 2范围 (3) 3名词解释 (3) 4职责 (3) 5波峰托盘设计制作要求 (3) 5.1.数量要求 (3) 5.2材料要求 (4) 5.3辅材要求 (5) 5.3.1 PCB板压块 (5) 5.3.2弹片 (6) 5.3.3压板 (8) 5.4排版布局 (9) 5.5托盘印字要求 (10) 5.6 制作工艺流程 (10) 5.7通用设计规范 (11) 5.7.1托盘框架 (11) 5.7.2开孔要求 (13) 5.8托盘验收标准 (14) 5.9具体设计要求 (14) 5.9.1分类 (14) 5.9.2贴片防焊托盘 (14) 5.9.3选择性波峰焊托盘 (19) 6使用要求 (19) 6.1操作规范 (19) 6.2报废标准 (19) 7参考文件 (19) 8修订许可权 (19) 9 修订履历 (19)

1目的 1.1对波峰托盘下单原则、设计原则和布局原则进行标准化定义，对波峰托盘的设计具有指导和参考作用。 1.2对波峰托盘的使用、维护和报废进行标准化定义，将使用规范从管理规范中抽取出来，保证管理规范的通用性和设计规范的可扩展性。 2范围 2.1本规范试用于海兴电力科技股份有限公司及其附属子公司和海外工厂。 3名词解释 3.1波峰托盘：用于波峰焊接工序，替代人工掩膜完成波峰焊接的载具； 3.2 FR4：FR-4是玻璃纤维环氧树脂覆铜板耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级。PCB（印刷电路板）的一种。 3.3 合成石：一种绿色环保石材,由95%以上的天然石粉，加上少量聚酯及粘合剂，在真空下混合，加压，振动成型而成。具有低成本，耐磨的优点； 3.4 劳士领:是一种由高温纳米纤维毡和高性能环氧树脂制成的复合材料。 3.5 DIP器件：使用波峰焊设备的焊接器件； 3.6 SMD器件：使用SMT贴片设备焊接的器件； 3.7 贴片防焊托盘：对波峰焊接面的SMD器件进行保护的波峰托盘。 3.8 托盘开孔：波峰托盘上DIP器件对应位置开孔，保证DIP器件上锡，其他位置保护。 4职责 4.1 波峰制程工程师：负责该制度的撰写及修订，负责托盘的下单，产能、数量评估，定期盘点。 4.2工装工程师：负责托盘的设计、加工。 4.3PCBA波峰车间：负责托盘的使用、维护、管理。 5波峰托盘设计制作要求

波峰焊教材

波峰焊培训教材核准：审核：拟订：目录

（一）目前公司锡炉类型简介

波峰锡炉是集气动、电动、机械传动于一体的设备。对于PCBA 板生产厂家来说，无论是在品质保证的程度，还是生产效率的提升，以及对材料损耗的控制等方面，它都存在极其重大的影响，虽然波峰锡炉的结构因制造厂家的不同存在着一定的差异，但其各部作用和功能却大同小异。目前公司导入的锡炉有以下几种类型： 1、飞欣达公司提供的ES-300-S 型：该类锡炉是公司最先导入的，目前，还有16台分布于深圳和塘厦新工厂，该类设备采用按钮式开关控制，结构简单，操作维修方便。 2、劲托公司提供的NK-350II 型：随着无铅锡产品的导入，对预热温度的稳定性，预热时间的管制等要求越来越高，以及确保一、二级波峰间的温度落差符合无铅锡生产工艺的要求（注：因无铅锡的溶点在225°以上，如果一级波峰温度下降到低于185°的话，在经过二级波峰时将会耗去较长时间重新使焊点熔化，从而缩短二级波峰对浸锡不良点位的修正时间，影响整体浸锡效果）。因此锡炉厂家采用了灵敏度较高的预热石英晶体发热管改良预热器，并尽量的缩短一次、二次喷流波峰的距离，以适应无铅锡生产需求。 3、劲拓公司提供的MPS-350-II 型： ES-300-S 外形操作面板 NK-350II 外形触摸屏操作面板

该类型锡炉也是针对无铅锡生产工艺开发出来的，其优于飞欣达无铅锡炉的地方有： ①采用了水平卡槽式链爪，这种链爪牢固不易变形，从而有效避免了在使用过程中因为链爪变形而造成的一系列设备事故以及严重破坏浸锡效果的稳定性、调试局限性等现象发生。 ②浸锡波峰的形状，锡液的流速、方向、波峰宽度等都可以结合不同产品的结构进行调整，从而很大程度的避免了飞欣达锡炉存在的波峰形状单一、可调整范围窄小等缺陷。记：以上三种类型的锡炉在公司使用较为普遍。（二）浸锡过程及各部作用 1、浸锡过程：浸锡治具安装→喷雾→预热→一次波峰→二次波峰→冷却。 2、各部作用： 2.1浸锡治具：防翘、防浮、防斜。防翘治具：可以限制基板受热形变的程度，防止冒锡现象的发生。治具上沾附的少许助焊剂，可以驱除滞留在波峰表面的脏物，从而确保浸锡效果的稳定。防浮、防斜治具：可以消除部品浮斜的隐患，减少后工程的修理动作。 2.2喷雾系统：完成助焊剂的自动涂布。 MPS-350-II 外形功能菜单

波峰焊制程规范

波峰焊制程规范拟制：审核：会签：

1.生产前设备机器的设置： 1.1.调整传送PCBA的轨道宽度，保证波峰焊链爪在运送PCBA时安全并不至于导致PCBA 板或托盘弯曲 1.2.检查阻焊剂是否足够，不足则添加足够的助焊剂 1.3.检查锡槽锡量是否足够，不足则添加适量的锡棒 1.4.技术人员参照《波峰焊参数设定表》调整波峰焊参数，同时要有足够的时间使预热及锡槽温度达到参数设定值 1.5.有特殊要求的产品和客户指定的作业，需要根据对应的SAP进行作业 2.生产程序： 2.1.完成生产前设备设置后才可以开始生产，具体流程为：基板载入基板感应延时触发喷助焊剂结束喷助焊剂预热加热波峰焊接冷却基板流出 2.2.更具SIP要求是否使用产品对应的波峰焊托盘装载PCBA过波峰焊，波峰焊托盘治具有生产到工装室领取 2.3.生产当线组长待技术员将波峰焊参数调整好后，确认没有问题后，开始试过1PCS产品，确认焊锡性是否良好，如有问题反映给当线工程师调机处理，如无问题，则可正常开线。 2.4.正常生产后，技术人员应随时观察产品焊接品质，并且需要观察辅料是否需要添加。 2.5.波峰焊预热温度界限应该设定为设定温度±10℃，当预热温度超出设定值界限时，设备要能报警提示，应立即通知工程师查看是否有设备异常，出现设备异常则需要停线处理，带处理完成后，重新测温，温度达到制程要求后方可继续生产。 2.6.波峰焊锡槽温度界限应该控制在设定温度±5℃，当锡槽温度超出设定值界限时，设备要能报警提示，应立即通知工程师查看是否有设备异常，出现设备异常则需要停线处理，带处理完成后，重新测温，温度达到制程要求后方可继续生产。 2.7.有特殊要求的产品或客户指定的作业，需要根据对应的SOP进行操作。拟制：审核：会签：

波峰焊作业规范标准

1.目的因波焊制程需特殊技术,并且其焊接质量又不能被以后的测试所完全验证,为确保质量,合理有效的管理与管控设备,是以管制之. 2.围: 适用于PCBA组装产品的波焊制程. 3.权责: 工艺设备部波峰焊之操作人员(非相关人员勿动) 4.定义：由PE工程师与波峰焊技术员共同完成设备的各项调整和测试动作. 5.作业流程: 无. 6.作业容及说明: 6-1.锡炉的安装及调整: 6-1-1轨道调整: 轨道出入口宽度分别用卷尺量测．宽度应相同,以防PCBA在运行中出现掉板或卡板现象. 6-1-2夹爪调整: A.左右两端轨道之夹爪应同步运行 B.两侧之夹爪距离锡波液面的高度应一致,以防PCBA在过炉时有不良现象发生. 6-1-3锡面高度量测调整: 锡面高度量测应在波峰开启的状态下,用钢尺下量至液面,锡面距锡槽边的距离应控制在20±2mm.生产中每两小时量测一次,如高于上述标准.则需添加锡棒.并记录于<<波峰焊日常保养点检表>>.

6-1-4锡波高度量测: A.用钢尺垂直于波峰喷口向下量测锡波高度,平视钢尺刻度.高度应在10±3mm以下,以防波面落差过大造成焊锡大量氧化和吃锡不良. B.PCB吃锡深度控制在其板(或过炉载具)厚的1/2-2/3之间,以防溢锡或漏焊. 6-1-5.锡炉传送带测试调整: A.新设备进厂后,在锡炉传送带导轨两端用红色高温胶带标出1000MM长的标示段,用秒表计算PCBA通过此标示段所耗用的时间,然后用标示段长度除以PCBA通过标示段所耗用的时间,即得到锡炉标准传送带传送速度. B.以A所述的标准传送带速度为参照,校正锡炉自检系统测得的传送带速度,使两者保持一致,即得出正确的锡炉自检速度,一般控制在1700mm±200mm/min之间,生产中每一天读取锡炉自检传送速度一次,并记录于<<波峰焊炉温与链速记录表>>. 6-1-6.输送带仰角量测: 设备上所安装的角度测量仪所显示的实际输送带仰角,应控制在5°-7° 6-1-7.锡炉熔锡温度量测: 将温度测试仪电源开关摁下至屏幕上显示数字,然后将温度测试仪之感温头插入锡波面约5mm的位置.待温度测试仪数字显示稳定后,表面所显示数值即为所要测试锡炉熔锡的实际温度.温度应控制在250±10℃，测试完毕,将测试结果(正常生产需每天检测一次)填写在<<波峰焊炉温与链速记录表>>上.(备注:也可以使用其它温度计进行量测). 6-1-8.锡炉预热温度测试: A.新设备进厂后,在预热区每一个发热段中部各选取一个测试点,设定其预热参数为a,机台自检测得的温度为b,用温度测试仪测试各测试点之温度值为标准预热段温度值c. B.以A所述的标准预热段温度值c为参照,校正锡炉自检系统测得的预热段温度b,使两者保持一致,得到正确的锡炉自检预热段温度值,生产中每两小时读取锡炉自检预热段温

波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引

金宝通企业编号：WI.412.0 生产工程日期： 26-Dec-2005 题目：波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引制定人：董雄彬
一、目的：为提高波峰焊的产品品质，减少因PCB设计工艺不当造成的焊锡不良，优化波峰焊生产工艺的制程改善，特制定该指引文件。二、范围：此指引适用于金宝通企业所有过波峰焊接的PCB焊盘设计及过炉制程改善。三、设计工艺要求：
序号波峰焊PCB焊盘设计工艺规范
未做特别要求时，手插零件插引脚的通孔规格如下：
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批准人：李腊喜
说明
1
孔径太小作业性不好，孔径太大焊点容易产生锡洞
针对引脚间距≤2.0mm的手插PIN、电容等,插引脚的通孔的规格为：0.8～0.9mm
2
改善零件过波峰焊的短路不良
未做特别要求时，自插元件的通孔规格如下：
3
A/I自插机精度要求
未做特别要求时，通孔安装元件焊盘的规格如下：
4

金宝通企业编号：WI.412.0 生产工程日期： 26-Dec-2005 题目：波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引
针对加装铆钉的焊盘，焊盘的规格为：焊盘直径=2×孔径+1mm
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5
增加铆钉的吃锡强度
针对引脚间距≤2.0mm的手插PIN、电容等，焊盘的规格为：①多层板焊盘直径=孔径 +0.2～0.4mm；②单层板焊盘直径=2×孔径
6
改善零件过波峰焊的短路不良
每一块PCB上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向
7
多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、DIP 封装器件、T220 封装器件，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行
8
防止过波峰焊时引脚间短路
波峰焊方向较轻的器件如二级管和1/4W 电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象
9
贴片元件过波峰焊时，对板上有插元件（如散热片、变压器等）的周围和本体下方其板上不可开散热孔锡珠
10
锡珠
防止PCB过波峰焊时，波峰1（扰流波）上的锡沾到上板零件或零件脚，在后工程中装配时产生机内异物
11 贴片元件过波峰焊时，底面（焊接面）零件本体必须高度5mm≤5.0mm
防止过波焊时零件被喷口碰到

波峰焊参数设置与调制

Author: Reviewed by: Approved by: 1.范围和简介： 1.1范围：本规范规定了常规波峰焊工艺的调制过程. 1.2简介：本规范对常规波峰焊的工艺调制过程进行了定义，基本的顺序是先根据单板的设计和生产资料确定设备的基本参数，然后根据温度曲线的测量结果对基本参数进行修正，在根据统计的试制缺陷信息完成最后的工艺参数调制，形成最终的生产操作指令。 2.参数设置： 2.1.设置流程：开始预热参数设置链数的设置波峰参数设置单板BOM 、工艺规程、辅料要求的确认设定锡温设定FLUX 流量及相关参数结束图1 波峰焊参数设置流程图

2.2参数设置流程说明： 2.2.1预热温度参数的设置：根据单板生产资料信息，确定设备初始温度设定如下：预热温度参数设置 PCB结构预热温度1 预热温度2 单面板100~120 150~170C 双面板120~140 170~190C 2.2.2链数的设置：依据本公司的设备特点与PCB的特点设定：表2链数的设置单面板 1.0~1.5meter/minute 双面板0.5~1.0meter/minute 2.2.3波峰参数的设置：波峰参数包括：单/双波峰的使用，波峰马达转数的设置：当加工的单板为THT混装板时，采用单波峰（第二波峰即平滑波）进行加工；如下图所示：图2 单面板波峰焊加工 Author: Reviewed by: Approved by:

And Adjustment Issue date: 2010-12-07 Edition No: 01 Author: Reviewed by: Approved by: 当要进行焊接的为双面SMT混装板，采用双波峰进行加工；图3 双面板波峰焊加工波峰高度设置通过设置波峰马达转速来控制，调整波峰马达转速，使得实际波峰和印制板刚接触时，波峰高度达到PCB板厚度的1/3~1/2，此时波峰马达转速就是合适的设置。当使用波峰焊治具时，波峰高度的调节：图4波峰高度的调节（焊接时间过短升高波峰高度；焊接时间过长降低波峰高度）

波峰焊治具治具制作规格书 WI-A-021

东莞市立迪电子科技有限公司制作：杜永锋审核：日期：2011.4.14 波峰焊治具制作规格书文件编号：WI-A-021 版本：A/0

PCBA波峰焊接DIP治具设计技术规范

技术要求主题 PCBA 波峰焊接（DIP ）治具设计技术规范适用范围 DIP 托盘、治具设计有效期长期分发部门一、目的：根据我们公司的治具制作特点以及和不同供应商合作沉淀下来的技术，而编写本技术规范。便于供应商在以后的图纸设计与制作能够规范化。二、具体设计要求： DIP 托盘的设计要求： 1、 DIP 托盘的外形：托盘尺寸按250*250、250*300、300*300、300*350等，超出此几类尺寸的，按PCB 外形加60设计制作，我们公司的波峰焊因设备限制治具宽度最宽不能超过300MM ，所以治具如果超过300MM 的宽度就需要和我们协商后在制作；材料厚度一般选用6mm ，最厚不超过10mm(包括补丁厚度)，材料可为FR4。 2、 DIP 托盘的轨道边及流向：流向要求为四流向，也就是四边轨道边；托盘的轨道边由客户根据波峰炉指定大小，通常加工成厚度2.0mm 、宽度6mm ，，如图所示： 3、 DIP 托盘的形腔：形腔大小为PCB 外形尺寸单边加0.2mm ，沉板的深度为PCB 板厚减0.2mm 如图所示： 4、 DIP 托盘的挡锡条：四周加黑色FR4作挡锡条，挡锡条截面尺寸为10x10mm ，在导轨承托边预留轨道边宽度的空间。并在治具最长两档边上刻上治具编码等信息 5、 DIP 托盘的压扣及压条：PCB 四周做压扣，数量可根据PCB 板的实际长宽做一定的调整。压块要有一定的压紧力，压入单板的面积尽量大，安装螺钉不容易松动。另 2.0 P C B 厚度-0.2m m

外,如果PCB大小超过一定程度，还需要加压条来压紧PCB，以防止PCB中间部位拱起，导置漏锡，压条的数量根据PCB宽度来决定，压条一般需做成防呆或刻上标记，加以区分，有多根压条的尽量做到一致，可互换，使用更方便快捷。如图所示：6、DIP托盘的上锡开口：托盘开孔处参照Gerber文件和实际样板。原则上托盘开孔边到焊盘的距离>=3mm，托盘开孔边的壁厚>=1mm，托盘底部最薄处>=1mm，如下图所示：托盘避让贴片元器件的开槽面积尽量小，保证托盘的整体较厚实；由于托盘较厚，开孔处较窄的地方背面斜坡加长，倒角刀的角度分为135°及90°两种。 7、DIP托盘特殊上锡开口I：PCB板边的插件脚，插件脚距PCB板边缘比较近的，为便于上锡可适当加大（呈弧形向板外加大2mm以内），如下图示(绿色为通孔)，但需要保证间隙，防止正面溢锡 8、DIP托盘特殊上锡开口II：PCB板上的TP（测试点）、JP（测试孔）、无金边通孔（NPTH）等，全部都做屏蔽处理，不需开口上锡；短路点必需保护不能上锡,同时针对短路点需要避空便于pcb紧贴治具，如图。 S8为短路点TP75/JP3为测试点或孔 9、DIP托盘特殊上锡开口III：PCB板边的反面贴片元件如果太靠近插件脚（小于1mm）可采用将太靠近的插件脚同贴片元件一同保护，在过完波峰后手焊。 10、贴片元件开孔方案：可以参照长方形元件，例如电容、电阻、F位号保险丝等，在不清楚高度的情况可以用丝印的宽度来确定元件的高度，如果高度超过7MM请和公司治具制作人员确认，L位号正方形电感高度可以用宽度的1/2+1mm为元件的高度。 11、DIP托盘塑料脚及金属脚的处理：贴片元件的固定脚不需开口，插件元件的固定脚在不影响上锡效果时需要保护，如对上锡有较大影响时可开成通孔。 12、DIP托盘的上锡效果：方法是在开孔处背面附近铣薄，以增加锡水的流动性，此做

波峰焊工艺设计

波峰焊工艺与制程波峰焊简介波峰焊是将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊用于印制板装联已有20多年的历史，现在已成为一种非常成熟的电子装联工艺技术，目前主要用于通孔插装组件和采用混合组装方式的表面组件的焊接。 1 波峰焊工艺技术介绍波峰焊有单波峰焊和双波峰焊之分。单波峰焊用于SMT时，由于焊料的“遮蔽效应”容易出现较严重的质量问题，如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。而双波峰则较好地克服了这个问题，大大减少漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷，因此目前在表面组装中广泛采用双波峰焊工艺和设备。波峰锡过程：治具安装→喷涂助焊剂系统→预热→一次波峰→二次波峰→冷却。下面分别介绍各步内容及作用。 1.1 治具安装治具安装是指给待焊接的PCB板安装夹持的治具，可以限制基板受热形变的程度，防止冒锡现象的发生，从而确保浸锡效果的稳定。 1.2 助焊剂系统助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。助焊剂系统有多种，包括喷雾式、喷流式和发泡式。目前一般使用喷雾式助焊系统，采用免清洗助焊剂，这是因为免清洗助焊剂中固体含量极少，不挥发无含量只有1/5~1/20。所以必须采用喷雾式助焊系统涂覆助焊剂，同时在焊接系统中加防氧化系统，保证在PCB上得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层，这样才不会因第一个波的擦洗作用和助焊剂的挥发，造成助焊剂量不足，而导致焊料桥接和拉尖。喷雾式有两种方式：一是采用超声波击打助焊剂，使其颗粒变小，再喷涂到PCB板上。二是采用微细喷嘴在一定空气压力下喷雾助焊剂。这种喷涂均匀、粒度小，易于控制，喷雾高度/宽度可自动调节，是今后发展的主流。喷嘴的结构

波峰焊测温板使用规范

波峰焊测温板使用规范 1.0目的及适用范围 1.1 目的规范和而泰工厂波峰焊测温板制作及炉温曲线测量工艺,确保焊接制程科学合理性,提高产品焊接质量及品质稳定性,进而提升公司竞争力。 1.2适用范围适用于和而泰工厂使用的所有波峰焊工艺。 2.0引用文件无 3.0术语和定义无 4.0职责 4.1工程部波峰焊炉温测试员 1.负责对各机种的测温板的制作、保存管理、表单记录。 2.每天10：00前负责每条线的温度曲线测试，并将测试结果交工程师确认签名后悬挂于对应线别表单存放处 3.炉温曲线图分线别收集存档 4.2工程部波峰焊工程师 1.确认测试员所测得炉温曲线是否规范、工艺参数是否在管控范围内并签名 2.对温度出现异常的线别,工程师负责确认温度异常原因是测温板还是加热系统并且及时处理异常，异常处理后重新进行炉温曲线测试，测试温度曲线合格后产品才可生产 4.3品质部I P Q C 1.稽核每条线每个机型是否有按要求制作炉温曲线图并悬挂 2.点检确认炉温曲线图工艺参数是否与机种波峰焊程序一致，是否在作业指导书中规定工艺管控范围 5.0内容 5.1测温板制作材料 K型测温线，专用导热胶，机种PCBA，耐高温胶纸，铝箔，红胶，跳线。 5.2制作选点 5.2.1使用对应生产产品或类似产品的PC B A板制作测试样板。 5.2.2选取PCBA焊锡面热电耦位置，如零件密度较大区域、零件体积较大引脚、处在治具开孔中心、以及热敏零件焊点，IC芯片/晶闸管引脚为必须取点位；双面板TOP面必须有一任意SMT零件引脚处（优先IC芯片引脚处）安放热电耦位置，以监测TOP面元件在波峰焊接时不会产生重熔现象。 5.2.3量测PCB预热温度;测温点选择治具有开口的中央，测温线从PCB板通孔中穿过PCB板，接触点露出PCB板板面0.5mm-1mm, 确认PCB板预热时基板的受热温度及确认助焊剂活化温度及时间。 5.2.3所有热电耦具体位置由产品零件分布选取并固化在产品波峰焊作业指导书中；如客户有特殊要求，依客户要求执行。测温点热电耦不能够碰到零件本体或元件输出端，热电耦应该靠近被测零件末端，并且能够接触到PCB板获得热源温度。

波峰焊试题(答案)

波峰焊试题（新）姓名：__________ 总分：________ 一．填空题（20分） 1．波峰焊系统由：喷雾系统、预热系统、焊接系统、传动系统、控制系统五部分组成。 2．波峰焊助焊剂涂敷方式有发泡式、喷头移动式、喷头固定式三种方式,现用的是喷头移动式。 3．波峰焊预热方式有：普通发热管式、红外管辐射式、热风式等三种，现用的是哪种红外管辐射式。 4．现在我们用的有铅锡条的成份是：SN/Pb 63/37 ; 熔点是183 度, 5．助焊剂按其活性强弱分:非松香活性型（R）、中度活性松香型(RMA)、全活性松香型(RA)等三种，我们用的是那一种RMA，比重是。 6．波峰焊治具的作用是：辅助焊接PCBA板上的元件，减少元件的损伤。7．欧盟ROHS规定无铅中不能含有那六种有毒物质：铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚 8．波峰焊锡中出现的不良有哪些连锡、漏焊、少锡、气泡、针孔。 9．波峰焊工艺一般分为四个步骤:：助焊剂涂敷、PCBA预热、焊接、冷却10．波峰焊有铅与无铅锡炉的材质都分为哪三种：不锈钢、钛（包括钛合金）、铸铁二．选择题（20分） 1．波峰焊焊接中比较容易出现的缺陷有（ A BD ） A．短路 B 空焊 C 拉尖 D 锡珠 2．导致虚焊的原因有（ABC ） A．锡炉温度低 B 助焊剂质量差 C 链条传送速度过快 3．电子元器件结构、工艺、特性与组装的可靠性要保证高的直通率必须从哪方面着手（ A ） A．设计 B 物料 C 工艺 D 标准 4．ESD是指什么（ A ） A．静电释放 B 静电保护 C 静电产生 5．ISO是指什么（ B ） A．国际组织 B 国际化标准组织 C 国际质量组织 6．有铅锡条的熔点是多少（ B ） A．227℃ B 183℃ C 217℃ D 223℃ 7．PCB板在多少度预热条件下焊接是最好的（ B ） A．140℃-180℃ B 90℃-130℃ C 40℃-80℃ 8．波峰焊焊接的最佳角度是（ B ） A．1-3度 B 4-7度 C 8-10度 9．公司PCBA过波峰焊时零件脚的最佳长度是（C） A．1.0MM B 1.5MM C 2.0MM D 3.0MM 10．一般PCB板焊锡时间是多少（ B ） A．1-3秒 B 3-5秒 C 7-10秒

波峰焊接技术设计与研究毕业论文

波峰焊接技术设计与研究毕业论文目录 1引言 (5) 2波峰焊接设备及工艺 (5) 2.1波峰焊的分类··6 2.2波峰焊接的结构组成及功能 (7) 2.2.1治具安装··7 2.2.2助焊剂系统··7 2.2.3预热系统··8 2.2.4焊接系统··9 2.2.5冷却··10 2.2.6控制系统··10 2.3惰性焊接 (10) 2.4波峰焊接方法的选择 (11) 3波峰焊质量分析 (11) 3.1提高波峰焊接的质量与措施 (11) 3.1.1焊接前对印制板质量及元件的控制··11 3.1.2生产工艺材料的质量控制··12 3.1.3焊接过程中的工艺参数控制··13 3.2波峰焊接缺陷分析 (14) 总结 (15) 致谢 (16) 参考文献 (16)

1 引言自从无线电发明的那天起，电子组装技术就相伴诞生了。但在电子管时代，人们仅用手工烙铁焊接电子产品。20世纪40年代随着印制电路板研制成功，开始将晶体管以及瞳孔直接焊接在印制板上，使电子产品结构紧凑、体积开始缩小，到了50年代，英国研制世界上第一台波峰焊机，由此电子大规模工业化时代开始到来，它对世界电子工业生产技术发展的贡献是无法估量的。随着表面贴装技术的发展，波峰焊技术正逐渐失去它的重要性，但在电子行业的某些主要技术方面，由于受到电子元器件体积等方面的限制，波峰焊技术仍是不可缺少的主要技术之一。波峰焊设备发展至今的50多年中，在通孔元器件的焊接中具有生产效率高，自动化程度高等优点，因此曾经是电子产品自动化大批量生产中最主要的焊接设备。虽然表面组装技术的发展在某些程度上取代了波峰焊技术，但在一些高端电子产品以及不能通过表面组装技术实现的技术中，仍是主要的。 2 波峰焊接设备及工艺波峰焊是将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无皱褶地

波峰焊治具制作要求

第一部分设计方案要求综述一、结构要求：操作方便，结构稳固，安全可靠。二、硬件&设计要求：整体结构需要满足防静电、无铅的要求。 1. 材料采用进口合成。 1.1合成石（碳纤维板）是玻璃纤维和防静电高机械强度树脂制成的复合材料，厚度为6mm。 1.2材料性能：高机械强度耐高温（短时间耐350℃）、低热传导率、低吸水率、耐化学性佳、抗静电、尺寸稳定性好、易加工 1.3在温度逐渐升高的环境中，仍能继续保持其物理特性的能力（变形度≤5°） 2.外形要求： 2.1有铅产品：根据产品尺寸设计外形。 2.2无铅产品：正方形形状，规格320mm*320mm，符合波峰焊轨道要求。 3.大的器件（接插件，继电器，屏蔽罩等）必须有压块固定，防止元器件浮高（浮高标准≤1.5mm）。 4.治具上必须有明显的治具编号，产品名称，如果治具有上盖板，也同样需要有此类标识。 5.如果治具有上盖板，盖板的卡扣位置选择必须便于插件，且容易取放，卡扣需灵活耐用。 6.上盖板的安放需要有方向性，材质使用树脂板（厚度5mm），轻巧便于取放，所有治具的上盖板可以互用（具有通用性）。 7.新产品打样治具：尺寸按照所给的GERBER为准，在铣治具让位时，需尽量让器件引脚有足够的空间与锡面接触（不影响遮挡SMT元件），防止治具的阴影效应，确定好过炉方向以及焊接的最佳状态，在PV前批量生产。 7.1铣出最佳的导锡槽，防止过波峰后出现连焊现象。 7.2注意元器件的让位要有足够余量，防止损坏元器件。 7.3元器件的保护（下盖），防止过波峰时溢锡。 7.4PCB板在治具内的定位偏差≤0.5mm 8.治具厚度+治具外零件引脚长度小于0.9cm,(波峰焊轨道距炉底的最小距离是1cm)。 9.在治具制作的过程中，有任何疑问和不清楚的地方请及时和本公司相应工程师确认。三、验收标准： 1. 上盖板的散热效果好。 2. 波峰焊后焊接质量无连锡，空焊，虚焊，漏焊，溢锡等。 3. PV生产500pcs或3个月验证OK。 4. 供应商要提供治具的设计图纸以及使用材质的证明。

选择性波峰焊技术选型

摘要选择性波峰焊技术不是一项新工艺，它已经在汽车和医疗产品行业通孔元件的应用上有30年的历史了。如今，越来越多的制造业正努力使SMD技术微型化以便降低PCB板的复杂性及平衡电路板元件密度，从而保证良好的组装工艺。说到这里，有人要问，为什么选择性波峰焊技术一直沿用至今？难道是因为元件可靠性，独特性和复杂性才不得不用此技术么？先记住这个疑问，下一个问题就讨论哪种平台最适合此产品。本文介绍选择性波峰焊技术的评估过程。本文将低成本平台和高成本平台分别归为平台A和平台B。通过对比分析和模拟，本文目的是放大两种平台的本质差异。两种平台建立的原理相同，但不同的性能会对生产率有所影响。了解选择性波峰焊技术非常重要，能够在生产过程中，避免质量成本的花费及产量缺陷。研究表明，在焊接工艺中，零件和其功能会影响焊接的可焊性。本文将对助焊剂喷涂，预热，锡槽和喷嘴材料间分析进行实际模拟操作，做出评估。另外，每种平台的投资成本也将考虑在内。本文旨在为选择焊接平台提供信息，同时也可为有相同工艺和应用需求的制造商提供参考。关键词：选择性焊接，混合技术，平台，制造，指南简介选择性波峰焊技术不是一项新工艺，自1980年以来，在有限规模的生产中，已经使用此技术进行通孔元件的应用。客户总是要求在不损害产品质量的情况下降低产品价格，因此，对制造商来说，为特定的产品选择合适的平台是一个不小的挑战。根据我们的经验，需要考虑三个主要的因素：产量，周期时间和质量。最好是有一个良好的周期时间，但是许多因素会影响这个周期时间，比如传送带设计，参数设置和焊接焊点的数量。最后也相当重要的是质量方面的影响。有几个方面影响着产品质量，如材料，设计，工艺参数，处理方式和设备本身引起的错误。实验材料 I. 助焊剂，Alpha Metal SLS65 II. 焊锡条，通过无铅认证的SAC 305 III.PCB板，280×200mm×1.6mm+/-0.2mm包括焊料标签，4层铜，2层墨 IV. PCB夹具（金属）焊接概念本文将工艺平台概念分为如下几类：

波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引

金宝通企业编号：WI.412.0
生产工程日期： 26-Dec-2005
页码：第 1 页共 9 页
题目：波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引
制定人：董雄彬
批准人：李腊喜
一、目的：为提高波峰焊的产品品质，减少因PCB设计工艺不当造成的焊锡不良，优化波
峰焊生产工艺的制程改善，特制定该指引文件。二、范围：
此指引适用于金宝通企业所有过波峰焊接的PCB焊盘设计及过炉制程改善。三、设计工艺要求：
序号
波峰焊PCB焊盘设计工艺规范
未做特别要求时，手插零件插引脚的通孔规格如下：
说明
1
孔径太小作业性不好，孔径太大焊点容易产生锡洞
针对引脚间距≤2.0mm的手插PIN、电容等,插引脚的通孔的规格为：0.8～0.9mm
2
改善零件过波峰焊的短路不良
未做特别要求时，自插元件的通孔规格如下：
3
未做特别要求时，通孔安装元件焊盘的规格如下：
4
A/I自插机精度要求

金宝通企业编号：WI.412.0
生产工程日期： 26-Dec-2005 题目：波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引
针对加装铆钉的焊盘，焊盘的规格为：焊盘直径=2×孔径+1mm
页码：第 1 页共 9 页
5
增加铆钉的吃锡强度
针对引脚间距≤2.0mm的手插PIN、电容等，焊盘的规格为：①多层板焊盘直径=孔径 +0.2～0.4mm；②单层板焊盘直径=2×孔径
6
改善零件过波峰焊的短路不良
每一块PCB上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向
7
多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、DIP 封装器件、T220 封装器件，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行
8
防止过波峰焊时引脚间短路
波峰焊方向较轻的器件如二级管和1/4W 电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直
9
防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象
贴片元件过波峰焊时，对板上有插元件（如散热片、变压器等）的周围和本体下方其
板上不可开散热孔
锡珠
防止PCB过波峰焊时，波峰1（扰流
10
波）上的锡沾到上板零件或零件脚，在后工程中装配时产生机内异
锡珠
物
11 贴片元件过波峰焊时，底面（焊接面）零件本体必须高度5mm≤5.0mm
防止过波焊时零件被喷口碰到

波峰焊治具制作要求

波峰焊治具设计规范流程

波峰焊治具治具制作规格书WIA

电源PCB布局和走线设计要求规范标准

波峰托盘设计制作及使用规范

波峰焊教材

波峰焊制程规范

波峰焊作业规范标准

波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引

波峰焊参数设置与调制

波峰焊治具治具制作规格书 WI-A-021

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