铜盐产品—蒸发浓缩法制电镀级硫酸铜生产工艺

本试验采用蒸发浓缩法处理酸性蚀刻废液，主要分为四步：1、蒸发浓缩除杂过的酸性蚀刻液得到晶浆状态溶液和盐酸；2、将晶浆状态溶液加入到放好浓硫酸的反应罐中反应得到粗硫酸铜产品；3、将粗硫酸铜重结晶制得合格的电镀级硫酸铜产品；4、重结晶过程中开路的含铜含钠混合盐及重结晶母液生产碱式硫酸铜，废水浓缩结晶回收硫酸钠或经处理达标回用。其中蒸发浓缩氯化铜步骤是本试验的重点，不仅关系到整个工艺技术可行性，而且直接影响最终的产品结构及本项目的经济效益，同时根据工业化实际条件及生产设备，不断优化生产工艺。

蒸发浓缩法处理酸性蚀刻废液新工艺与液碱中和法旧工艺相比，有如下优势：

1、处理成本大幅度降低，经济效益显著提高，处理每吨酸性蚀刻废

液可节省近400元的液碱费用，更可节省庞大的废水处理费用。

2、碱式硫酸铜废水可多效蒸发浓缩回收硫酸钠，溜出水经RO处理后

过氨氮树脂全部回用，这样可做到废水零排放。

2.2 本项目创新点：

2.2.1 蒸发浓缩酸性蚀刻废液的处置实现废水零排放

新工艺不仅可从酸性蚀刻废液中回收电镀级硫酸铜、盐酸、碱式硫酸铜、硫酸钠四种产品，而且实现废水的零排放，这是本工艺最大的亮点。

2.2.2 鼠笼换热器在电镀级硫酸铜生产中的应用

在传统的蒸发装置中，一般采用夹套及盘管等方式进行加热，成本、效果总是不尽人意，本项目采用鼠笼换热器加热，不仅速度快、能耗低，而且能有效保障生产的稳定和硫酸铜的产品品质。

2.2.3 铜、钠分离工艺在电镀级硫酸铜生产工艺中的应用

蒸发浓缩酸性蚀刻废液得到盐酸和粗硫酸铜中含有大量的硫酸钠，本工艺采用新工艺实现了铜、钠分离，保证了电镀级硫酸铜的品质。

电镀铜配方工艺、盲孔电镀配方工艺及电镀处理技术开发

电镀系列之二：电镀铜工艺及配方技术开发 线路板在制作过程中，通孔经过孔金属化后往往要经过电镀铜来加厚孔铜，增强电路的耐候性能。通常涉及到的镀铜过程包括普通电镀铜以及盲孔填孔。线路板中使用的电镀铜技术主要还是酸铜，其镀液组成为硫酸、硫酸铜、氯离子、光亮剂（B）、整平剂（L）以及载运剂（C）。B L C B B C B C B C B B B B L B L C B B C B C B C B B B B L B C L B C L B C L B C L 图1、添加剂B、C、L 的作用机理 光亮剂（B）：吸附于低电流密度区并提高沉积速率； 整平剂（L）：快速地吸附到所有受镀表面并均一地抑制电沉积； 载运剂（C）：携带光剂进入低电流密度区，提高低电流密度区的沉积速率；三剂一起作用，达到铜面、孔铜一起电镀，产生光亮镀层。 （1）PCB 普通电镀铜 禾川化学经过研究，开发出一款适用于PCB 孔电镀铜药水，具有以下特点： （1）镀液容易控制，镀层平整度高； （2）镀层致密性好，不易产生针孔； （3）可快速获得镜面光亮及整平特性； （4）添加剂消耗量稳定，消耗量少； （5）通孔电镀效果好，TP 值大于80%，延展性，热应力等参数符合PCB

标准。 图2、PCB电镀铜效果图 （2）FPC普通电镀铜 禾川化学经过研究，开发出一款适用于FPC孔铜电镀的药水，具有以下特点：（1）镀液容易控制，镀层平整度高； （2）镀层延展性好，耐折度好； （3）可快速获得镜面光亮及整平特性； （4）添加剂消耗量稳定，消耗量少； （5）通孔电镀效果好，TP值大于120%，延展性，热应力等参数符合PCB 标准。 图3、FPC电镀铜效果图 （3）盲孔填空电镀 填孔电镀添加剂的组成：光亮剂（B又称加速剂），其作用减小极化，促进铜

含铜废料及氧化铜矿制备硫酸铜的工艺

含铜废料及氧化铜矿制备硫酸铜的工艺pdf文档可能在W AP端扫瞄体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 第4期20 0 3年8月 M uli tpur pos tlz i of M i er l e U ii aton n a Re ou es s rc 矿产综合利用 N O. 4 A ug. 200 3 含铜废料及氧化铜矿制备硫酸铜的工艺 肖顺华 ( 林工学院材料系, 西桂广桂林51O ) 4 O 4 摘要: 述了国内外利用含铜废料及氧化铜矿制备硫酸铜的方法, 就其工艺及经济性进行综并了定性评价. 关键词: 铜废料; 化铜矿; 酸铜含氧硫 中图分类号:Q112 文献标识码: T 3. A 文章编号: 0 0 6 3 ( 0 3 0 - 0 3 0 1 0 -5 2 2 0 )4 0 2 - 4 利用含铜废料, 化铜矿来制备硫酸铜氧具有 专门重要的意义. 不仅能满足市场需要, 它 结构形成机理[ ] 江苏地质,9 2 1 ( ) 5 J. 1 9 ,6 1 : 1 ～5 . 7 [ ] 济美. 机累托石的合成与特性研究[ ] 矿物3陈有J. 学报,91 1 ()8 ～9 . 1 9 . 1 1 :6 1 [] 兰儒, 景兴. 托石矿物提纯工艺探讨口] 4高吴累. 化工矿山技术,9 3 2 ( ) 3 ~ 3 . 1 9 ,3 2 :4 5 [ ] 炎球, 忠华, . 北钟祥累托石粘土的提纯5黄潘等湖工艺口] 矿产综合利用, 9 7 4 :8 3 . . 19 () 2~ 1 [ ] 家寿, 泽强, . TM 交联累托石吸附6孙张等C AB 苯胺废水的研究[ ] 离子交换与吸附, 0 2 1 J. 20 .8 ( )2 3 2 1 3 :2～3. [ ] 晓虹. 芳. 托石合成孔梯

制造流程及工艺方案设计

目录 摘要 (3) 引言 (4) 1．任务与分析 (5) 1.1确定生产纲领 (5) 1.2确定生产类型 (5) 2.设计的目的、要求和内容 (6) 2.1设计目的 (6) 2.2设计要求 (7) 2.3设计内容 (7) 3．工艺分析 (8) 3.1技术要求 (8) 3.2零件特点 (8) 4.毛坯的选择 (9) 4.1毛坯的选择 (9) 4.2轴类零件的毛坯和材料 (9) 4.3轴类零件加工工艺规程注意点 (10) 4.4轴类零件加工的技术要求 (10) 5.基准的选择 (11)

5.1粗基准的选择原则 (11) 5.2选择精基准 (11) 6.加工余量、工序尺寸和公差的确定 (12) 6.1加工余量概述 (12) 6.2影响加工余量的因素 (12) 6.3加工余量的确定 (12) 6.4零件图的加工余量、工序尺寸和公差的确定 (12) 7.切削用量的确定 (16) 7.1粗车 (16) 7.2半精车 (16) 7.3精车 (16) 8.机床及工艺装备的确定 (17) 8.1机床的选择 (17) 8.2工艺装备的确定 (17) 9.拟定机械加工工艺路线 (17) 9.1选择定位基准 (17) 9.2表面加工方法的选择 (17) 9.3拟定工艺路线 (18) 结论 (20) 致谢 (20) 参考文献 (20)

摘要 车削加工是在车床上利用工件相对于刀具旋转对工件进行切削加工的方法。车削是最基本、最常见的切削加工方法，在生产中占有十分重要的地位车削适于加工回转表面，大部分具有回转表面的工件都可以用车削方法加工，如加工轴类零件的内外圆柱面、内外圆锥面、端面、沟槽、螺纹和回转成形面等，所用刀具主要是车刀。 在各类金属切削机床中，车床是应用最广泛的一类，约占机床总数的50%。车床既可用车刀对工件进行车削加工，又可用钻头、铰刀、丝锥和滚花刀进行钻孔、铰孔、攻螺纹和滚花等操作。按工艺特点、布局形式和结构特性等的不同，车床可以分为卧式车床、落地车床、立式车床、转塔车床以及仿形车床等，其中大部分为卧式车床。 在各种机械产品中，带有螺纹的轴类零件应用很广泛。螺纹切削是加工螺纹件效率最高、经济性最好的加工方法，用车削方法加工螺纹是机械制造业目前常用的加工方法。 在车床上车削螺纹轴可采用成形车刀或螺纹梳刀（见螺纹加工工具）。用成形车刀车削螺纹，由于刀具结构简单，是单件和小批生产螺纹工件的常用方法；用螺纹梳刀车削螺纹，生产效率高，但刀具结构复杂，只适于中、大批量生产中车削细牙的短螺纹工件。普通车床车削梯形螺纹的螺距精度一般只能达到8～9级。在专门化的螺纹车床上加工螺纹，生产率或精度可显著提高。 关键词：车削加工卧式车床螺纹轴工艺

电镀铜

电镀铜 工程培训材料- 电镀铜 铜具有良好的导电性和良好的机械性能，能与其它金属形成良好的金属键，获得镀层间良好的结合力。因此，印制析制作过程中采用镀铜工艺。 1 电镀铜的机理 镀液的主要成分是硫酸铜和硫酸。在直流电的作用下，阴阳极发生电解反应，阳极铜失去子变成Cu2+溶于溶液中，阴极Cu2+获得电子还原成Cu原子。具体反应如下： 1.1 阴极反应 Cu2++ 2e-? Cu 副反应Cu+ + e-? Cu Cu2+ + e-? Cu+ 由于铜的还原电位比H+高得多，所以一般不会有H2析出。 1.2 阳极反应 Cu ? 2e-? Cu2+ 副反应Cu ? e-? Cu+ 在足够硫酸环境下，亦有如下反应 2 Cu+ + 1/2O2 + 2H+? 2 Cu2+ + H2O 当硫酸含量较低时，有如下反应 2 Cu+ + 2H2O ? 2 Cu(OH)2 + 2H+ 2 Cu(OH)2 ? Cu2O + H2O Cu2O即成“铜粉”，有Cu2O出现时镀层会变得疏松粗糙。 2 电镀锡机理 电镀锡与电镀铜机理一样利用电解作用获得金属镀层。 阴极反应Sn2+ + 2e- ? Sn 阳极反应Sn - 2e- ? Sn2+ 镀锡溶液主要成分是硫酸亚锡与硫酸。 3 电镀线各药水缸成份及作用 3.1 除油缸 主要成份为酸性除油剂，它可以清除板面污渍，指纹及菲林碎等杂质，获得清洁的基铜表面。 3.2 微蚀缸 主要成份硫酸钠和硫酸溶液，如本公司所用的也有硫酸和双氧水型。 微蚀作用可以除待镀线路与孔内镀层的氧化层，增加其表面的粗糙度，从而提高与镀层有结合力。 3.3 浸酸缸 主要成份H2SO4 浸酸缸可以去除铜表面轻微的氧化层，同时防止污物污染铜缸。

电镀填孔工艺影响因素

科技成果：电镀填孔工艺影响因素 电子产品的体积日趋轻薄短小，通盲孔上直接叠孔(viaonHole或Viaonvia)是获得高密度互连的设计方法。要做好叠孔，首先应将孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好几种，电镀填孔(ViaFillingPlating)工艺就是其中具有代表性的一种。 电镀填孔工艺除了可以减少额外制程开发的必要性，也与现行的工艺设备兼容，有利于获得良好的可靠性。 电镀填孔有以下几方面的优点： (1)有利于设计叠孔(Stacked)和盘上孔(via.on.Pad)： (2)改善电气性能，有助于高频设计; (3)有助于散热; (4)塞孔和电气互连一步完成; (5)盲孔内用电镀铜填满，可靠性更高，导电性能比导电胶更好。 电镀填孔是目前各PCB制造商和药水商研究的热门课题。Atotech、Shipley、奥野、伊希特化及Ebara等国外知名药水厂商都已推出自己的产品，抢占市场份额。 2电镀填孔的影响参数 电镀填孔工艺虽然已经研究了很多，但真正大规模生产尚有待时日。其中一个因素就是，电镀填孔的影响因素很多。如图1所示，电镀填孔的影响因素基本上可以分为三类：化学影响因素、物理影响因素与基板影响因素，其中化学影响因素又可以分为无机成分与有机添加剂。下面将就上述三种影响因素一一加以简单介绍。 2.1化学影响因素 2.1.1无机化学成分 无机化学成分包括铜(Cu2+)离子、硫酸和氯化物。

(1)硫酸铜。硫酸铜是镀液中铜离子的主要来源。镀液中铜离子通过阴极和阳极之间的库仑平衡，维持浓度不变。通常阳极材料和镀层材料是一样的，在这里铜既是阳极也是离子源。当然，阳极也可以采用不溶性阳极，Cu2+采用槽外溶解补加的方式，如采用纯铜角、CuO粉末、CuCO3等。但是，需要注意的是，采用槽外补加的方式，极易混入空气气泡，在低电流区使Cu2+处于超饱和临界状态，不易析出。值得注意的是，提高铜离子浓度对通孔分散能力有负面影响。 (2)硫酸。硫酸用于增强镀液的导电性，增加硫酸浓度可以降低槽液的电阻与提高电镀的效率。 但是如果填孔电镀过程中硫酸浓度增加，影响填孔的铜离子补充，将造成填孔不良。在填孔电镀时一般会使用低硫酸浓度系统，以期获得较好的填孔效果。 (3)酸铜比。传统的高酸低铜(Cw+：Ccu2+=8～13)体系适用于通孔电镀，电镀填孔应采用低酸高铜(Cw+：Ccu2+=3～10)镀液体系。这是因为为了获得良好的填孔效果，微导通孔内的电镀速率应大于基板表面的电镀速率，在这种情况下，与传统的电镀通孔的电镀溶液相比，溶液配方由高酸低铜改为低酸高铜，保证了凹陷处铜离子的供应无后顾之忧。 (4)氯离子。氯离子的作用主要是让铜离子与金属铜在双电层间形成稳定转换的电子传递桥梁。 在电镀过程中，氯离子在阳极可帮助均匀溶解咬蚀磷铜球，在阳极表面形成一层均匀的阳极膜。在阴极与抑制剂协同作用让铜离子稳定沉积，降低极化，使镀层精细。 另外，常规的氯离子分析是在紫外可见光分光光度计进行的，而由于电镀填孔镀液对氯离子浓度的要求较严格，同时硫酸铜镀液呈蓝色，对分光光度计的测量影响很大，所以应考虑采用自动电位滴定分析。 2、1.2有机添加剂 采用有机添加剂可以使镀层铜晶粒精细化，改善分散能力，使镀层光亮、整平。酸性镀铜液中添加剂类型主要有三种：载运剂(Carrier)、整平剂(Leveler)和光亮剂(Brighte ner)。

课程设计 环氧乙烷生产工艺设计

化工工艺学课程设计设计题目：环氧乙烷生产工艺设计

目录 一、设计方案简介 (2) 二、工艺流程草图及说明 (6) 三、物料衡算 (8) 四、计算结果概要 (15) 五、工艺流程说明 (15) 六、工艺流程图 (21) 七、参考文献 (22) 一、设计方案简介 环氧乙烷（沸点10.5℃）是最简单也是最重要的环氧化合物，其用途是制取生产聚酯树脂和聚酯纤维的单体、制备表面活性剂，此外还用于制备乙醇胺类、乙二醇醚类等。 1、反应过程分析：

工业上生产环氧乙烷的方法是乙烯氧化法，在银催化剂上乙烯用空气或纯氧氧化。乙烯在Ag/α-Al2O3催化剂存在下直接氧化制取环氧乙烷的工艺，可用空气氧化也可以用氧气氧化，氧气氧化法虽然安全性不如空气氧化法好，但氧气氧化法选择性较好，乙烯单耗较低，催化剂的生产能力较大，故大规模生产采用氧气氧化法由乙烯环氧化反应的动力学图示可知乙烯完全氧化生成二氧化碳和水，该反应是强放热反应，其反应热效应要比乙烯环氧化反应大 十多倍。 副反应的发生不仅使环氧乙烷的选择性降低，而且对反应热效应也有很大的影响。选择性下降热效应明显增加，故反应过程中选择性的控制十分重要。如选择性下降移热慢，反应温度就会迅速上升，甚至产生飞温。 2、催化剂的选择： 由于选择性在反应过程中的重要性，所以要选择选择性好的催化剂，银催化剂对乙烯环氧化反应较好的选择性，强度、热稳定性、寿命符合要求，所以用银催化剂。催化剂由活性组分银、载体和助催

化剂组成。助催化剂主要有碱金属、碱土金属、稀土金属化合物等。其作用是提高活性、增大稳定性、延长寿命。抑制剂的作用是抑制非目标产物的形成，主要有硒、碲、氯、溴等。载体的主要功能是负载、分散活性组分，提高稳定性。载体的结构（特别是孔结构）对助剂活性的发挥、选择性控制有极大的影响（乙烯氧化制环氧乙烷的特殊性要求载体比表面积低并且以大孔为主）。 3、反应压力： 加压对氧化反应的选择性无显著影响，但可提高反应器的生产能力且有利于环氧乙烷的回收，故采用加压氧化法，但压力高对设备的要求高费用增加催化剂易损坏。故采用操作压力为2Mpa左右。 4、反应温度及空速的影响： 影响转化率和选择性的主要因素是温度。温度过高，反应速度快、转化率高、选择性下降、催化剂活性衰退快、易造成飞温；温度过低，速度慢、生产能力小。所以要控制适宜温度，其与催化剂的选择性有关，一般控制的适宜温度在200-260℃。 另一个因素是空速，与温度相比次因素是次要的，但空速减小，转化率增高，选择性也要降低，而且空速不仅影响转化率和选择性，也影响催化剂得空时收率和单位时间的放热量，故必须全面衡量，现工业上采用的混合起空速一般为7000/h左右，也有更高。以氧气作氧化剂单程转化率控制在12-15%，选择性可达75-80%后更高。 5、原料纯度及配比： 原料其中的杂质可能给反应带来不利影响：使催化剂中毒而活

加工工艺方案

拨叉零件的机械加工工艺方案设计 设计要求: 综合运用已有知识,收集查阅相关资料,设计符合机械加工工艺规程设计基本原则的零件机械加工工艺方案。所附为一些中批量生产的零件图样,供选择。 设计要求: 在所提供的各类零件中自选一个作为分析对象,综合运用已有知识,收集查阅相关资料,设计符合机械加工工艺规程设计基本原则的零件机械加工工艺方案。 所附为一些中批量生产的零件图样,供选择。 工作量: 1、分析零件的加工工艺性,选择毛坯种类,指出机械加工的难点与处理方案。 2、分析比较不同的工艺方案,从中选出较优的机械加工工艺路线,且为各道工序选择定位基准(分析到工步,标明工序内容、定位基准与机床设备),并说明理由。 3、完成所选零件的机械加工工艺路线设计说明书。 附件:零件图样 3、CA6140拨叉(2) 零件的机械加工工艺方案 1 零件结构特点与技术要求的分析

该工件为拨叉,拨叉零件主要用在操纵机构中,比如改变车床滑移齿轮的位置,实现变速;或者应用于控制离合器的啮合、断开的机构中,从而控制横向或纵向进给。该工件的主要技术要求如下: ①宽度为mm的槽尺寸精 度。此处用于与滑移齿轮配合,保 证滑移齿轮的位置精度,精度等级 为IT6,要求高。 ②花键毂的加工精度。其为 标准件,松联接。 ③花键孔的加工精度。其精 度等级为IT12,要求低,其中心轴线作为一个精基准。 ④宽度为mm的槽尺寸精度、此处精度等级为IT9,要求低。 ⑤表面粗糙度Ra值要求为、 ⑥其余尺寸,形位,表面粗糙度等级要求一般。 综上分析可知,径向尺寸的精基准为花键孔中心轴线,轴向尺寸的精基准为拨叉右端面,分别为两组加工表面。 2毛坯的选择 根据技术要求,零件材料选择HT200,生产纲领要求为中批生产,且零件尺寸较小,形状比较简单,采用砂型铸造,生产成本低,制造的工件可满足使用需求,适应性强,

拔叉制造工艺课程设计全套

机械制造工艺学 课程设计说明书 题目: 拨叉零件机械加工工艺规程 及关键工序夹具设计 注意： 专业：机械工程及其自动化 班级： 设计者： 学号： 指导教师：

机械制造工艺学 课程设计任务书 题目: 拨叉零件机械加工工艺规程 及关键工序夹具设计 内容： 1.零件图1张 2.毛坯图1张 3.机械加工工艺过程综合卡片1张 4.机械加工工序卡片7张 5.夹具结构设计装配图1张 6.夹具结构设计零件图1张 7.课程设计说明书1份 专业： 班级： 设计者： 学号： 指导教师： 目录 一、零件的分析 1.零件的作用 2.零件的工艺分析 3.零件的尺寸图 二、确定生产类型

三、确定毛坯的制造形式 四、工艺规程设计 1.基面的选择 2.制定工艺路线 3.机械加工余量、工序尺寸及毛皮尺寸的确定 4.确立切削用量及基本工时 五、夹具设计 1.问题的提出 2.夹具设计 3.绘制夹具零件图 六、参考文献 七、小结 八、附录 一、零件的分析 （一）零件的作用 题目所给的零件是CA6140车床的拨叉。 它位于车床变速机构中，主要起换档，使主轴回转运动按照工作者的要求工作，工作过程：拨叉零件是在传动系统中拨动滑移齿轮，以实现系统调速，转向。其花键孔Φ25mm通过与轴的配合来传递凸轮曲线槽传来的运动，零件的两个叉头部位与滑移齿轮相配合。 （二）零件的工艺分析 CA6140车床共有两处加工表面，其间有一定位置要求。分述如下： 1. 零件孔Φ22mm的上下加工表面及花键孔Φ25mm 这一组加工表面包括：孔Φ22mm的上下加工表面，孔Φ22mm的内表面，有粗糙度要求为Ra小于等于6.3um，Φ25mm的六齿花键孔，有粗糙度要求Ra小于等于3.2um，扩两端面孔，有粗糙度要求Ra=6.3um; 加工时以上下端面和外圆Φ40mm为基准面，有由于上下端面须加工，根据“基准先行”的原则，故应先加工上下端面（采用互为基准的原则），再加工孔Φ22mm, 六齿花键孔Φ25mm和扩孔。 2. 孔Φ22mm两侧的拨叉端面 ⑴这一组加工表面包括：右侧距离18mm的上下平面，Ra=3.2um，有精铣平面的要

空气湿法氧化法生产硫酸铜工艺

本文由ｙｕｎｚｈｏｎｇｆｅｉ０３１贡献 ｐｄｆ文档可能在ＷＡＰ端浏览体验不佳。建议您优先选择ＴＸＴ，或下载源文件到本机查看。 维普资讯　ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｃｑｖｉｐ．ｃｏｍ 第　１　第　４期 ９卷　１９　９９　年　８月 江　 西　 冶　 金　 Ｖｕ　．　９．　Ｎｏ． １　１　４ Ａ ＧＸＩ　Ｍ　ＥＴ ＡＬＬＵＲＧＹ　 Ａｕ　ｕ　ｔ　ｇ　ｓ　 １９ ９９ 文　章　编　号　：０　６２　７　（９　９　０　－０　９ｏ １０　．７　７　１９　）４０　２　－３ ２ 空　气　湿　法　氧　化　法　生　产　硫　酸　铜　工　艺　 （　．　西省　稀　土研究　所　，　西　南　昌　Ｉ江　江 ３０　１ ２　江　西　农　业　大　学　，　西　南　昌　３０　１　）　３０　３　江 ３０ ３ 摘　 要　：　介　绍　了以　紫杂　铜为　原科　空　气湿　法　氧化　制取　硫酸　铜　的生　产工　艺　．　产过　程　中 生 影　响饵素　和控制　条件　。 关 键 词　：　空　气　湿　法　氧　化　；　酸　铜　；　艺 硫　工 文　献　标　识　码　 ）　也　士 Ｂ　ｆ 中图　分类　号　： Ｔｅ　ｈｎ　ｌ　ｇ ｆＰｒ　ｄ　ｔｎ　Ｃｏ　ｐｅ ｕｌ　ｈ　ｅ　ｃ　ｏ　ｏ　ｙ　ｏ ｏ　ｕｅ　ｉ　ｇ ｐ　ｒ　Ｓ　ｐ　ａｔ Ｕｓｎｇ　Ｗ　ｅ ｄ　ｉ　ｎ　ｂ　Ａｉ ｉ ｔ　Ｏｘ　ａｔｏ ｙ ｒ １ Ｃ　ＥＮ　Ｓ　—ｈ　ｎ Ｚ　Ｈ Ｈｕ　ｓ　ｅ　ｇ　，　ＨＯ ．　ｏ　ｇ Ｕ　Ｄｅ　ｈ　ｎ　２ １　Ｊａ　ｇ　ｉＰ　ｉ　ｅＲａｅ　ｅｒｈ　Ｒ　ｓａｃ ｎ　ｔｕｅ　Ｊａｇ　ｉ№　№　ｂ　ｎ ３　０ Ｃｈｎ ．ｉｎ　ｘ ∞ｖ∞ ｒ—ａｔ ｅ　ｅｒｈ　Ｉｓ　ｔｔ　ｉｎｘ　ｉ ａ　Ｂ　３　０１　３，　ｉａ ２． Ｊ ｉ　ｉｅｓ￣　ｏ ｃｌｕｅ　．ｉｎ　：　№　ｌ　ｈ　ｇ　３　０　３，　ｉａ ｖｔｉ　ｆＡ　Ｕｎ　ｕｔｒ　Ｊ　ｇｄ　ａ　ｌ ３０１　Ｃｈｎ　）　ｃ Ａ　ｓｒｃ　：　ａｅ　ｎ　ｒｗ　ｍ　ｔｒ　ｌ　ｆ　ｅ ｏ　ｐ　ｒ　ｃａ　ｎ ｓｎ ｅ　ｏｉ　ｔ　ｎｂ　ｉ　ｔｅｐｏｅｓｏ ｂ　ｔ　ｔＢ　ｓｄｏ　ａ ａ　ｉ ｄｃｐ　ｅ ｒ　ａ　ｄｕｉｇｗ　ｔ　ｘ　ａｉ ｙａ　ａ　ｅａ０　ｒ　ｓ　ｐ ｄ　ｏ　ｒ， ｒｃ　ｓ　ｆ　ｈ ｐ　ｏ　ｕｃｉｇ　ｃ　ｐ　ｅ ｕ　ｐ　ａｅ　ａ　ｅ　ｄ　ｓ　ｒｂ　ｄ　．　ｈ ｎ　ｕ　ｎ　ｅ　ｆｃｏ ｎ ｅ　ｃ　ｎｒ　ｌｃ　ｎ　ｉｉｎ　ｉ ｅ　ｐ　ｏ　ｃ　ｉ　ｎ　ｒｄ　ｔｎ ｏ　ｐ　ｒｓ　ｌ　ｈ　ｔ ｒ ｅ　ｅｌ　ｅ　Ｔ　ｅ　ｉｆ　ｅ　ｃ ａ　ｔｒａ　ｄ　ｔ ｏ　ｔｏ ｏ　ｄ　ｔ ｎ　ｔ ｒｄｕ　ｔｏ ｌ　ｈ　ｏ　ｈ ｐ　ｏｅ　ｓａｅｐ　ｉ　ｅ　ｄ　Ｏ　ｔ　ｒ　ｃ　ｓ ｒ ｏｎ　ｔ ｕ　．　ｅ

填孔电镀品质可靠性的研究和探讨.

2011秋季国际PcB技术/信息论坛孔化与电镀Hole Processing and Plating 填孔电镀品质可靠性的研究和探讨 Paper Code:S-021 彭涛田维丰刘晨姜雪飞彭卫红刘东 深圳崇达多层线路板有限公司 摘要填孔电镀是满足PCB高密度化、更小化、更便宜的一种重要途径。随着电子行业和PCB 行业的高速发展,填孔电镀的需求量增长迅速,填孔电镀的应用也日广泛,填孔电镀 的生产难度也相应增加。填孔电镀是一种新工艺流程,相对普通电镀铜而言,其反应 机理复杂,过程控制更难监控,品质可靠性低。本文主要讲述填孔电镀反应机理,并 通过DOE试验来探讨如何提升填孔电镀工艺能力和品质可靠性。 关键词填孔电镀i填充率 中图分类号:TN41文献标识码:A 文章编号:1009—0096(2011增刊-0153-06 The research and investigation of filling plating quality and reliability PENG Tao TIAN Wei-feng L1UChert JIANGXue-fei PENG Wei-hong L1UDong

Abstract In the process of PCB jointing brigade,the via air ladder Call bring on the jointing solder air and it will debase the jointing intension and quailty dependability,because of above.more and more customers require the via ofHDl circuitry board should be done by filling?in plating.In the relafiv9ly ofnormal plating,the reaction mechanism offilling—in plating is more complex,the process control is moFe difficult to be watched,and the quailty dependability is worse.The letterpress tell of the reaction mechanism of filling—in plating,discuss the way how to step up the technical ability offilling—in plating by DOE experiment and quailty dependability. Key words filling plating;filling ratio 1为什么需要填孔 1.1PCB高密度化、高精细化的发展趋势 随着电子产业的高密度、高精细化,HDI板焊盘直径和间距的逐渐减小,使盲孔孑L径也逐渐减小,盲孔厚径 比随之加大,普通的电镀药水和传统的电镀工艺不能达到盲孔镀铜的效果,为保证盲孔d6质的可靠性,更多生 产厂家选择专用盲孔电镀药水或增加填孔流程。 .】53. 孔化与电镀HoIeProcessing and Plaling 2011秋季国际PcB技术,信息论坛 圉1盲孔高厚径比使品质可靠性降低

盲孔和通孔同步电镀工艺-solidst

印制线路板盲孔电镀填充工艺 熊海平 摘要介绍了一种利用直流电源进行微盲孔和通孔同时电镀的工艺，同时给出了相关的工艺条件和电镀效果。 关键词盲孔通孔同步电镀 Printed Circuit Board Micro-via′s Filling Process Abstract This paper introduced a copper plating process for micro-via filling and through hole plating simultaneously in DC application. Meanwhile, the plating parameters and results were been expressed Key Words Micro-via filling through hole plating 0 前言 微盲孔（Blind Micro-via）电镀铜填充多用于IC晶片载板产业，在电子产品轻、薄、短、小化的发展趋势要求下，印制线路板的布线密度越来越高,这就要求板上的孔径必须越来越小.在导通盲孔上直接叠孔的结构是实现最高布线密度的有效方法之一.就常规的垂直线电镀经验而言，一般通孔中的电镀层厚度要小于板面电镀铜层的厚度，由此可推断，盲孔在电镀过程中，由于受电镀液在孔内的对流性差以及其它客观条件的限制，要想得到理想的填充效果，存在相当大的技术难度。因此，水平电镀设备，脉冲电源等被应用来解决这类难题。是不是垂直电镀线就没办法使盲孔和通孔在同一制程中达到理想的电镀效果呢？事实并非如此，只要我们对设备合理改进，设定合理的工艺流程和参数，对孔径在180微米以下，深度不超过100微米的任意孔径/深度的盲孔，一般能得到较完美的填充。 1．设备要求 毫无疑问，传统的阴极移动加空气搅拌的垂直线电镀方式是不可能圆满完成盲孔填充任务的，必须在此基础上对设备进行适当的改造。最常见的改进方法是，添加高速循环泵，如果电镀槽尺寸许可，在阴极两侧添置两排喷射管，让经循环泵高速流出的镀液，经喷管喷射阴极范围内的有效电镀区域。很多设备商已经在此方面做了相当成功的研究，生产线上已不乏成功使用的范例。 2．工艺流程及电镀参数设定 酸性电镀铜添加剂中的各组份功能和作用原理在很多文献中有详尽的描述，一般而言，常规的全板和图形电镀添加剂中包含着加速剂、抑制剂、润湿剂等主要成分，它们的作用和功能各异，电镀的效果取决于它们的协同效应。作为盲孔电镀的添加剂，如果继续采用这种常规的方式，很难得到理想的填充效果，因为加速剂在孔周的吸附浓度远大于盲孔内壁和底部吸附浓度，铜离子在孔周的交换速率也远大于孔内，因此，在孔周镀层增长速度远大于孔底和孔壁，最终结果如果往往是在盲孔填充过程中，孔内容易出现空洞，如图1。

模具制造工艺设计学课程设计报告

目录 引言 1 第一章、零件的技术要求分析 2 1.1零件结构分析 2 1.2图纸技术要求分析 2 第二章、工艺规程的设计 3 2.1毛胚类型的确定 3 2.2毛胚结构尺寸及公差的确定 3 2.3定位基准的选择 4 2.4工艺方案的确定 4 第三章、加工余量及工序尺寸的确定 4 第四章、各工序切削用量的选择与计算5第五章、机械加工工艺过程卡片9总结10参考文献10

引言 本课程设计是在完成《模具制造工艺学》学习的基础上，为了达到理论和实践结合的目的而进行的，对本人而言，我相信通过本次课程设计对自己未来从事的工作有一定的作用，从中锻炼自己处理问题、分析问题的能力，为今后很快的适应工作打下基础。 本课程设计包括以下几个方面的内容： 零件的技术要求分析及结构分析 主要包括功能结构、尺寸精度、表面粗糙度、形位公差、表面质量、硬度等机械性能要求、结构分析等。 工艺规程设计 毛坯的选择，根据零件的要求，进行毛坯尺寸和公差等零件锻件图的确定。 毛胚制造工艺设计。 加工余量及切屑用量的设计 电火花线切割和机械加工工艺设计，零件的机械加工工艺过程（工艺路线）包括对零件的铣削和磨削，零件的孔隙加工及工序内容的确定。 工序卡 填写工艺过程综合卡片，根据前述各项内容以及加工简图，一并填入机械加工工艺过程卡片中。

第一章、零件的技术要求及分析 1.零件结构形状分析 该零件从形体上分析其总体结构为平行六面体，上表面有4个直径为8，2个直径为6的凹模通孔，中间为下凹的型腔，因此其结构形状较简单。 2.图纸技术要求分析 如图可知，该零件形状比较简单，外形尺寸也不大。要求的尺寸标注采用统一的基准即设计基准，零件内腔各表面的粗糙度要求较高，下凹部分的表面粗糙度达到Ra0.4。另外，该零件有一个固定孔，其精度要求Ra为0.4，平面部分位Ra0.8。

硫酸铜杂质脱除工艺

硫酸铜杂质脱除工艺 杨喜云1,李景升1,龚竹青1,刘昌勇2,刘卫东2 (11中南大学冶金科学与工程系,湖南长沙 410083; 21贵溪冶炼厂,江西贵溪 335300) 摘要:采用中和沉淀法,以Na 2CO 3作脱杂剂一次性脱除农用硫酸铜中Pb,Zn,Co ,Ca,Ni 杂质,使之达到电镀用硫酸铜的质量要求.讨论了pH 值、溶液起始浓度、溶液浓缩密度和过滤速度对除杂的影响.结果表明:控制pH 值为4.0,溶液CuSO 4起始质量分数为30%,浓缩液密度为1.320g/cm 3和慢速过滤的条件下,可使产品中的w (Pb)[0.0005%,w (Zn)[0.0005%,w (Co)[0.0005%,w (Ca)[0.0010%,w (N i)[0.0020%.同时采用与小试验相同的工艺流程与条件进行了现场工业试验,产品质量达到小试验产品指标,产品为蓝色有光泽晶体,结晶颗粒均匀,符合电镀用硫酸铜要求,证明该脱杂工艺路线是合理可行的,操作方便,容易实现工业生产.关键词:电镀;硫酸铜;杂质中图分类号:O611.65 文献标识码:A 文章编号:1005-9792(2001)04-0376-03 铜具有许多优良特性,在生产实践中应用十分广泛.在镀铜时,对镀层性质和电镀用硫酸铜要求特别严格,尤其是要求杂质Ca,Ni,As,Co,Fe,Pb 等允许含量极低[1] .目前,我国电镀用硫酸铜主要靠进口.因此,研究低成本条件下由农用硫酸铜经过脱杂处理,制备电镀用硫酸铜很有必要. 近年来,大多数是通过除杂来制备饲料级或试剂硫酸铜[2-6] ,未见据此制备电镀用硫酸铜的报道.龚竹青等对除去农用硫酸铜中的杂质砷和铁已进行了研究[1],在此,作者就脱除农用硫酸铜中Pb,Zn,Co,Ca,Ni 杂质进行探讨,用Na 2CO 3作中和沉淀剂一次性脱除这些杂质以制备电镀用硫酸铜,并进行现场工业试验. 1 实 验 1.1 实验原理 原料中含杂质Pb,Zn,Ni,Ca,Co,它们的碳酸盐溶度积都很小[7],分别为:PbC O 37.4@10-14,ZnC O 31.4@10-11,NiCO 36.6@10-9,CaCO 32.8@10-9,CoC O 31.4@10-13,因此,可通过加入Na 2C O 3调节溶液pH 值,使它们形成碳酸盐沉淀而除去.当溶液pH 值达到4.0时,溶液中Na 2CO 3的总浓度范围为0.02 ~0.03mol/L,Pb,Zn,Ni,Ca,Co 等杂质沉淀后残留在溶液中的质量浓度都在1.0@10-5g/L 以下,所以,可采用Na 2CO 3作脱杂剂.此外,PbSO 4不溶于水,用水溶解原料可除掉部分Pb [2].需指出的是,CuC O 3的溶度积也较小,在上述杂质沉淀时,也必然会有少量铜一起沉淀[8] .为此,要严格控制Na 2CO 3 的用量,减少铜的损失,并从沉渣中再回收铜.1.2 工艺流程 硫酸铜除杂工艺流程见图 1. 图1 硫酸铜除杂工艺流程 收稿日期:2000-08-04 作者简介:杨喜云(1974-),女,湖南邵东人,中南大学讲师,从事湿法冶金和电化学研究. 第32卷第4期2001年8月 中南工业大学学报J.CENT.SOUTH UNIV.TECHNOL. Vol.32 No.4 Aug. 2001

电视机生产工艺流程设计

第1章工艺文件 一、工艺工作： 1、工艺工作的重要性 一个工业企业如果没有工艺工作，没有一个合理的工艺工作程序，就很难想像会搞出高质量、高水平的产品来，企业的管理必然混乱。工艺工作在电子工业中占有重要位置。 工艺文件在电子企业部门必备的一种技术资料。他是加工、装配检验的技术依据，是生产路线、计划、调度、原材料准备、劳动力组织、定额管理、工模具管理、、质量管理等的主要依据和前提。只有建立一套完整的、合理而行之有效的工艺工作程序和工艺文件体系，才能保证实现企业的优质、高效、低消耗的安全生产，才能使企业获得最佳的经济效益。 2、工艺工作的程序 在工业企业中，最基础的工作是产品的生产和生产技术管理工作。在一个企业中，把原材料制成零件，把零件组装成部件、整件，是一项很复杂的工作，必须通过一种计划的形式来组织和指导。为了使生产活动有秩序按计划进行，各企业应有一个符合本企业客观规律的工作程序。 典型的工艺工作程序框图如附录： 3、工艺工作程序的说明： a.工艺性调研和访问用户由主管工艺人员参加新产品的设计调研和老用户访问工作，了解国内外同类产品的性能指标一用户对该产品的意见和要求. b.参加新产品设计方案的讨论和老产品改进设计方案的讨论针对产品的结构、性能、精度的特点和企业的计算水平、设备条件等进行工艺分析，提出改进产品的意见. c.审查产品设计的工艺性由有关工艺人员对产品设计图样进行工艺性审查，提出工艺性审查意见书. d.编织工艺方案工艺方案是工艺计算准备工作的重要指导性文件，由主管工艺人员负责编写. 编制工艺方案的一句是：1产品图纸（技术条件）和产品标准及其他有关技术文件. 2 有关领导和科室的意见 3产品的生产批量和周期 4有关工艺资料，如企业的设备条件、工人计算等级和技术水平等. 5企业现有工艺技术水平和国内外同类产品的新工艺新技术成就. 工艺方案的一般内容是：1.根据产品的生产特性、生产类型，规定工艺文件的种类，并规定工装系数 2专用设备、工装的量刃刀的购置、改进和意见. 3提出关键工艺实验项目的新工艺、新材料在本产品上的实施意见，进行必要的技术经济分析. 4提出外购件和外协件项目 5根据产品的企业具体情况，提出生产组织和设备的调

微盲孔填充及通孔金属化-技术选择及解决方案

微盲孔填充及通孔金属化:技术选择及解决方案 摘要| 电子产品向轻、薄、短、微型化的发展趋势要求印制线路板及包装材料的空间体积向更小型化发展，高密度互连(HDI)技术已经成为发展的必然趋势。线路板的功能可靠性很大程度上取决于直接金属化、微盲孔填充及通孔金属化的品质。 为改善流程的性能，人们往往会提高工艺流程的复杂程度，使用不同类型的添加剂，这使流程更加难以控制。另外，PPR 脉冲电镀技术作为一种解决方案已被应用，最终还是要通过功能性化学品的氧化还原保护作用来维持添加剂的稳定性。 一项新的技术已经问世，此技术简单而又能有效地控制流程，可实现微孔填充与通孔金属化同步进行，已经在整板电镀和图形电镀的应用中得到了证实与认可。该技术可应用于传统垂直起落的浸入式直流电镀生产线。另外，此项新技术添加剂的使用量少，从而延长了镀液使用寿命，流程品质也易于管理与控制。 引言 线路板在机加工之后的微、通孔板，孔壁裸露的电介质必须经过金属化和镀铜导电处理，毫无疑问，其目的是为了确保良好的导电性和稳定的性能，特别是在定期热应力处理后。 在印制线路板电介质的直接金属化概念中，ENVISION HDI工艺在HDI印制线路板的生产中被认为是高可靠性、高产量的环保工艺。 这项新工艺可使微盲孔填充及通孔金属化同步进行，使用普通的直流电源就具有优异的深镀能力。另外一些研究显示，CUPROSTAR CVF1不改变电源及镀槽设计的条件下仍能保证填盲孔，不影响通孔电镀的性能。 本文总结了CUPROSTAR CVF1最新研发结果、工艺的潜能以及对不同操作控制条件的兼容性，描述了微盲孔和通孔的物理特性和导电聚合体用于硬板和软板的直接金属化技术新的发展方向以及与CVF1电镀的兼容性。 CUPROSTAR CVF1

机械制造工艺学课程设计目的

机械制造工艺学课程设计目的、内容与要求 1 课程设计的目的 学生通过设计能获得综合运用过去所学过的全部课程进行机械制造工艺及结构设计的基本能力,为以后做好毕业设计、走上工作岗位进行一次综合训练与准备。它要求学生全面地综合运用本课程及有关选修课程的理论与实践知识,进行零件加工工艺规程的设计与机床夹具的设计。其目的就是: (1)培养学生综合运用机械制造工程原理课程及专业课程的理论知识,结合金工实习、生产实习中学到的实践知识,独立地分析与解决机械加工工艺问题,初步具备设计中等复杂程度零件工艺规程的能力。 (2)培养学生能根据被加工零件的技术要求,运用夹具设计的基本原理与方法,学会拟订夹具设计方案,完成夹具结构设计,进一步提高结构设计能力。 (3)培养学生熟悉并运用有关手册、图表、规范等有关技术资料的能力。 (4)进一步培养学生识图、制图、运算与编写技术文件的基本技能。 (5)培养学生独立思考与独立工作的能力,为毕业后走向社会从事相关技术工作 打下良好的基础。 2 课程设计的内容与要求 2、1课程设计的内容 课程设计题目通常定为:设计××零件的机械加工工艺规程及相关工序的专用夹具。零件图样、生产纲领与生产条件就是设计的主要原始资料,由指导教师提供给学生。零件复杂程度以中等为宜,生产类型为成批生产。 学生根据教师设计任务书中规定的设计题目,分组进行设计,按照所给零件编写出相应的加工工艺规程,设计出其中由教师指定的一道重要工序(如:工艺规程中所要求的车、铣、钻夹具中的一种)的专用夹具,并撰写说明书。学生在指导教师的指导下,参考设计指导书,认真地、有计划地、独立按时完成设计任务。 具体设计内容如下: 1.对零件进行工艺分析,拟定工艺方案,绘制零件工作图1张。 2. 确定毛坯种类及制造方法,绘制毛坯图1张。 3. 拟定零件的机械加工工艺过程,选择各工序加工设备及工艺装备(刀具、夹具、量具、辅具),确定某一代表工序的切削用量及工序尺寸。编制机械加工工艺规程卡片(工艺过程卡片与工序卡片)1套。 4.设计重要工序中的一种专用夹具,绘制夹具装配总图与大件零件图(通常为夹具体)各1张。 5.撰写设计说明书1份。 2、2课程设计中对学生的要求

【晶体制作活动】硫酸铜晶体的制作流程

首先你所需的设备：100ml的玻璃容器200ml烧杯搅拌棒能提供热水的装置一个密封塑料瓶漏斗滤纸等 STEP1 你需要购买硫酸铜（分析纯）试剂 STEP2 查阅五水合硫酸铜的溶解度（这里给出部分） 20℃32g 30℃37.8g 40℃44.6g 60℃61.8g 80℃83.8g STEP3 称取室温下溶解度多3g左右的硫酸铜，溶于100ml热水中（实验中所用的水不能是自来水，可以是饮用水，推荐屈臣氏蒸馏水），搅拌使其完全溶解。倒入干净的玻璃容器中，盖上盖子，静置一天 STEP4 如果你发现完全冷却后，容器底部有大量碎晶，没有完整的小晶体，那就重复STEP3，原因可能是冷却过快、水中有杂质或者在冷却过程中频繁扰动溶液。如果你得到了几个完整的小晶体（称为晶核）那请进行下一步 STEP5 得到了晶核，你就可以真正开始你的晶体培养了！首先你要配置较大量的饱和溶液（也就是溶解固体达到最大无法继续再溶的溶液）（200ml），当然你上一步剩余的溶液应该并入此步骤的溶液中。具体的配置常温饱和溶液的方法是：称取室温下溶解度多2g左右的硫酸铜，溶解在200ml热水中，完全冷却后过滤（这一步你也可能得到好的晶核），保留滤液，剩余的固体放入一个密封塑料瓶中，放入水。这个塑料瓶的目的是保存你以后分离得到的硫酸铜固体，并且可以同时得到室温下的饱和硫酸铜溶液。 STEP6 晶体培养一般有两种方法：杯底或者悬挂。如果你不想用细线挂住晶体，那么可以采用直接把晶核放在杯底的方法，但这种方法对硫酸铜来说会影响晶体的形状，所以建议采用悬挂的方法。（当然你也可以两种方法都试一试）将一个稍大一点的晶核（1-2cm）用细线栓紧，系死扣，并且将线的另一端系在一个细竹签上。系晶体的标准是：不能让晶体在自然状况下掉落，线长应该满足晶体全部浸入烧杯液面以下。 STEP7 系好了晶体，不要忙着放入溶液。因为这时你的溶液可能混入了大量的杂质，空气中的毛发、灰尘等，需要先进行过滤。（如果你的设备有限，可以不进行这一步，但一定要减少灰尘进入） STEP8 将拴好的晶核放入溶液，静置。盖上透气防尘的盖子（或者蒙上一层卫生纸） STEP9 如果发现杯底有小晶体出现，在不触碰到晶核的情况下可以先忽视，但如果碎晶很多，就需要及时清理。如果发现杯壁有攀援的晶体层，一定要及时小心清除。为了减少这种现象的发生，你在每次配置好饱和溶液准备静置的时候应该把烧杯壁上的硫酸铜液滴擦掉。如果在蒸发一段时间后溶液过少，应该添加常温下饱和溶液。 STEP10 这样放置一段之间，晶体长到足够大时，就可以取出晶体了。五水合硫酸铜晶体易风化，保存时应该涂上清漆或者透明的指甲油。不要忘记在这个过程中有任何疑问或者新发现都可以与吧友们交流哦！

VCP填孔电镀工艺配方介绍

线路板VCP电镀铜添加剂的应用实例 (周生电镀导师) 六年前本人写过一篇文章《ST-2000镀铜光亮剂配方的应用实例》，其中写道：ST2000最早是日本公司配方，后被乐思收购。经过多年的应用和不断改进，ST2000已经成为最常用和应用最广泛的PCB镀铜光亮剂之一，更有后来的高深镀能力镀铜光亮剂，专门针对高纵横比的微小孔的通孔镀铜。当时的切片数据如下： 当时的结论如下：

在6年前，88%的深镀能力已经可以保证当时的高端PCB的生产，对于垂直电镀线TP值达到88%就是一款优良的PCB镀铜添加剂了。但是ST2000已经不能满足今天高端PCB的生产要求了，特别是VCP贯孔要求TP值100%甚至更高，填孔电镀更是要求TP值大于200%。PCB镀铜的主要目的是加厚通孔中的铜层厚度，如果TP值低于100%，则大量的金属铜被加厚在铜面上了。对于填孔而言，要求铜面镀1微米厚度的铜层，孔里能达到2微米以上的铜厚。这就对镀铜光亮剂提出了新的要求，ST2000显然是做不到的。 目前市场上能够满足上述要求的有麦德美的VF100、VF200、OMG的PC630等产品，都具有高TP值特征，TP值在100-250%。 我们对比实验结果如下：（通常电流不会这么大，一般30ASF就是大电流了） 4ASD大电流镀铜30分钟，板厚2毫米，孔径0.25毫米，厚径比8;1,测试结果： 孔中央铜厚度与面铜厚度比值（TP） 乐思镀铜 40-41% 赛伦巴斯 43-44% OMG 52-53% 4ASD的超大电流对小孔镀铜是极大考验，对比结果能看出OMG的优势，在OMG基础上改进的配方可以做到70-75%的TP，正常20-30ASF的电流，TP值轻松超过100%。 VCP镀铜可使用单剂型生产补充及极低的消耗量(0.075-0.2ml /Amp.Hr) 。 若为生产高阶产品，也可改用双剂型控制，且可以CVS 及Hull Cell 进行分析控制管理。此类添加剂中不含任何染料，且添加剂本身之稳定性