pcb检验标准

pcb检验标准

PCB检验标准。

PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的部件之一。在PCB的生产过程中，检验环节是至关重要的，它直接关系到产品质量和性能。因此，建立合理的PCB检验标准对于保障产品质量具有重要意义。

首先，PCB检验标准应包括外观检查和功能性检查两部分。外观检查主要针对PCB的外观缺陷进行检查，包括焊接质量、线路连接、元件安装等，以确保PCB 的外观符合要求。功能性检查则是通过对PCB的功能进行测试，验证其在实际使用中的性能是否符合要求。

其次，PCB检验标准应根据不同的产品类型和用途进行制定。例如，对于高频高速电路板，其检验标准应更加严格，要求更高的精度和稳定性；而对于一般的通用电路板，则可以相对宽松一些。因此，制定PCB检验标准时，需要充分考虑产品的特性和使用环境，以确保检验的全面性和有效性。

另外，PCB检验标准还应包括检验方法和标准值的规定。检验方法是指对PCB进行检验时所采用的具体操作步骤和工具，包括目视检查、X光检查、探针测试等；而标准值则是指对于各项指标所规定的合格范围，例如焊接温度、线路阻抗、元件参数等。通过明确检验方法和标准值，可以确保检验的客观性和准确性。

最后，PCB检验标准的建立还需要考虑到检验设备和人员的培训。检验设备的选型和维护对于检验结果的准确性具有重要影响，因此需要选择合适的检验设备，并且进行定期的维护和校准；同时，对检验人员进行专业的培训，提高其对PCB 检验标准的理解和执行能力，也是非常重要的。

综上所述，建立合理的PCB检验标准对于保障产品质量和性能至关重要。通过全面考虑产品特性、检验方法、标准值以及检验设备和人员的培训，可以确保PCB检验的全面性、准确性和有效性，为产品质量提供有力保障。

印制电路板检验标准

印制电路板检验标准 印制电路板（PCB）的检验标准是确保PCB的质量和性能满足特定要求的关键。这些标准通常涵盖了从原材料检验到成品检验的各个环节。以下是一些常见的PCB检验标准和考核要点： 1. 外观检查 ◆焊点质量：焊点应无冷焊、虚焊或短路等现 象。 ◆印刷线路：线路宽度、间距是否符合设计要 求，无断路、短路、蚀刻不良等。 ◆孔位准确性：钻孔是否准确，无偏移或缺陷。 ◆表面处理：表面无划痕、污染、氧化等。 2. 尺寸检查 ◆板厚和尺寸：检查PCB板的厚度和尺寸是否符合 规格要求。 3. 电气性能测试 ◆绝缘电阻：检测PCB板的绝缘性能是否合格。 ◆导通测试：确保所有导电路径均未断开。

4. 力学性能测试 ◆抗弯曲能力：PCB在一定力度下的弯曲不应造 成损坏。 ◆耐热性能：PCB应能承受特定的温度范围。 5. 环境适应性测试 ◆湿热测试：检验PCB在高湿高热环境下的性能 稳定性。 ◆温度循环测试：测试PCB在温度变化下的可靠 性。 6. 化学和物理性能 ◆耐腐蚀性：PCB材料和涂层应具有良好的耐腐 蚀性。 ◆材料成分：确认使用的材料符合环保和安全标 准。 7. 符合国际标准 ◆IPC标准：IPC（国际电子工业联合会）提供 了一系列关于PCB设计、制造和检验的标准。 ◆UL认证：某些应用可能需要PCB满足UL

（Underwriters Laboratories）认证标准。 8. 特定应用要求 ◆高频应用：对于高频信号传输的PCB，需特别 关注信号完整性。 ◆汽车、医疗等领域：这些领域的PCB可能有额 外的质量和安全要求。 PCB检验是一个全面的过程，涉及多个方面的考量。正确的检验流程和严格的标准对于确保PCB产品的可靠性和安全性至关重要。

pcb质量检测标准

pcb质量检测标准 PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）质量检测是确保PCB 产品质量的关键步骤之一。由于PCB广泛应用于电子设备中，因此质 量检测标准的制定对于确保电子设备的稳定性、可靠性和安全性非常 重要。下面将介绍PCB质量检测标准的相关内容。 1.外观检测 外观检测是PCB质量检测的首要步骤。主要检查PCB板表面是否 有裂纹、变形、腐蚀、划伤等缺陷，PCB板尺寸、孔径是否符合设计要求，丝印、焊盘、符号等标识是否清晰可辨。 2.焊盘检测 焊盘是PCB上电子元器件的连接接点，因此焊盘的质量直接影响 到整个电路板的稳定性和可靠性。焊盘的质量检测主要包括焊盘形状、引脚位置、焊盘与引线的间距、焊盘的涂覆程度等方面的检查。 3.焊接质量检测

焊接质量检测主要包括焊缺陷检测和焊接强度测试两个方面。焊 缺陷检测主要检查焊点是否存在虚焊、假焊、错位焊、短路等问题。 焊接强度测试则主要通过拉力测试、抗震测试等方式来检测焊接质量。 4.电气性能检测 电气性能检测是PCB质量检测中最重要的环节之一。通过对电气 性能的测试，可以确保PCB上电路的正常工作。电气性能检测主要包 括电阻测试、电容测试、电感测试、耐压测试、耐电压测试、功耗测 试等各类测试。这些测试会使用专业的测试设备和仪器，通过静态和 动态测试来评估PCB的电性能。 5.环境适应性测试 环境适应性测试是指将PCB产品置于不同的环境条件下，如高温、低温、湿度等，检测其在不同环境下的工作状态。环境适应性测试可 以检测PCB在不同环境下的稳定性，以及其对不良环境因素的抵抗能力。 6.可靠性测试

pcb成品检验标准

pcb成品检验标准 一、外观检查 1.外观无瑕疵，表面光滑整洁，无划痕、毛刺、气泡等缺陷。 2.各种标志清晰易读，符合设计要求，包括产品型号、规格、厂家标识等。 3.外观颜色和材质符合设计要求，无明显色差和材质不符现象。 4.PCB板边平整，无翘曲、变形、开裂等现象。 二、尺寸检查 1.PCB板的尺寸误差在规定范围内，符合设计要求。 2.PCB板的厚度、重量符合标准，无明显偏差。 3.PCB板上的元件排列整齐，间距合理，元件中心线统一。 4.PCB板边缘切割整齐，无毛边现象。 三、材质检查 1.PCB板材质符合国家标准，采用环保材料。 2.PCB板的颜色、味道、手感等符合设计要求。 3.镀层厚度、材质搭配合理，满足使用要求。 4.PCB板表面光滑度符合标准，无颗粒、凹凸等缺陷。 四、功能性测试 1.PCB板电路性能稳定，符合设计要求。 2.PCB板抗干扰能力强，能在恶劣环境下正常工作。 3.PCB板符合安全规范，无安全隐患。 4.PCB板上的元件焊接质量良好，无虚焊、漏焊等现象。

五、安全性测试 1.PCB板绝缘性能好，无短路、断路等现象。 2.PCB板耐热、耐冲击、耐臭氧等性能符合标准。 3.PCB板上的元件和线路布局合理，无安全隐患。 4.PCB板通过相关安全认证，符合国家及国际安全标准。 六、耐久性测试 1.PCB板上的绝缘材料寿命长，性能稳定。 2.PCB板电路稳定性高，长时间使用无故障。 3.PCB板通过相关耐久性测试，如高温、低温、湿度等环境试验。 4.PCB板的维护周期长，维护成本低。 七、可靠性测试 1.对PCB板进行全面的电路性能检验，确保性能稳定可靠。 2.测试PCB板的各项功能是否完善，如电源供电、信号输入输出等。 3.对PCB板进行抗干扰能力检验，确保在恶劣环境下能正常工作。 4.对PCB板进行长时间运行测试，以验证其稳定性和可靠性。 5.在可靠性测试过程中，对发现的问题及时进行整改和优化。 八、环保性测试 1.选择环保材料制作PCB板，减少对环境的影响。 2.包装严密，减少运输过程中对环境的影响。 3.符合环保要求，通过相关环保认证。

pcb板进料检验通用标准

pcb板进料检验通用标准 一、引言 PCB（Printed Circuit Board）板是电子产品中不可或缺的组成部分，其质量直接影响到整个电子产品的性能和可靠性。为了确保PCB板的 质量，进料检验是必不可少的环节。本文将介绍PCB板进料检验的通 用标准，包括检验的目的、检验的内容和方法、检验标准的制定以及 检验结果的处理等。 二、检验目的 PCB板进料检验的目的是确保所采购的PCB板符合预期的质量要求，以减少后续生产过程中的不良率和故障率，提高产品的可靠性和 稳定性。通过进料检验，可以及早发现和排除质量问题，避免不合格 的PCB板进入生产线，从而降低生产成本和质量风险。 三、检验内容和方法 1. 外观检验 外观检验是PCB板进料检验的基本内容之一。主要包括检查PCB 板的尺寸、形状、表面平整度、焊盘和线路的完整性等。可以使用目 视检查、显微镜检查等方法进行外观检验。 2. 尺寸检验

尺寸检验是PCB板进料检验的重要内容之一。通过测量PCB板的 长度、宽度、厚度等尺寸参数，判断其是否符合设计要求。可以使用 卡尺、显微镜、光学投影仪等工具进行尺寸检验。 3. 焊盘检验 焊盘是PCB板上连接元器件的重要部分，其质量直接影响到焊接 的可靠性。焊盘检验主要包括焊盘的形状、尺寸、焊盘与线路的连接 情况等。可以使用显微镜、X射线检测仪等工具进行焊盘检验。 4. 线路检验 线路是PCB板上连接元器件的通道，其质量直接影响到信号传输 的可靠性。线路检验主要包括线路的宽度、间距、层间连接情况等。 可以使用显微镜、探针测试仪等工具进行线路检验。 5. 焊接质量检验 焊接质量是PCB板进料检验的重要内容之一。主要包括焊点的形状、焊接强度、焊接温度等。可以使用显微镜、拉力测试仪等工具进 行焊接质量检验。 6. 材料检验 材料检验是PCB板进料检验的重要内容之一。主要包括PCB板的 基材、覆铜层、阻焊层、印刷层等材料的质量检验。可以使用显微镜、化学分析仪等工具进行材料检验。 四、检验标准的制定

PCB验收标准

PCB验收标准 PCB验收标准是指用于对PCB产品进行检查和评估的标准，以确保它们符合特定的要求。PCB是现代电子设备的核心部件 之一，因此必须确保其符合规定的验收标准。本文将介绍几种常用的PCB验收标准及其重要性。 1. IPC-6012C标准 IPC-6012C是IPC（电子行业联合委员会）定义的成品（最终PCB）验收标准。该标准规定了PCB成品的外观、晶液结构、层间粘合强度、线路图案、附加连接图案和外部尺寸等方面的要求。IPC-6012C标准的严格执行可确保PCB质量水平符合全 球行业标准。IPC-6012C标准同时要求按照IPC-6011（对空板PCB产品的质量标准）操作，对空板进行完全检查。通过检查 以确定每个PCB是否符合IPC-6012C指定的所有要求，可以确 保最终PCB以符合要求的质量交付给客户。 2. IPC-A-600G标准 IPC-A-600G是材料验收标准，该标准声明了裸板应如何进行质量控制和验收。该标准规定了空板的许多方面要求，包括并不限于尺寸、形状、表面平整度、印刷和层间粘合性。同时，该标准也包括了传统的污染和缺陷检查，比如裂缝、磨损、绝缘损伤等。IPC-A-600G标准的执行确保了空板将达到欧洲ROHS和REACH环保标准，严格要求检查其附加特殊功能的特 定零件。

3. IPC-TM-650 IPC-TM-650是IPC专为电子行业提供的测试方法标准，采用标准IPC方法进行了测试认证，这对于印制板和电子行业非常重要。本标准旨在制定电子行业生产商的测试和验证标准。IPC-TM-650标准分为8个部分，每部分要求按照特定的测试方法进行检验和验证。这种测试方法确保PCB零件的可靠性和工业生产线的连续性。该方法提供了测试PCB质量的量化数据，为生产商决策提供了实时数据。 以上三种标准对于保证PCB产品的品质和质量非常重要。通过IPC-6012C、IPC-A-600G和IPC-TM-650的实施和检查，可以确保PCB在生产周期内达到质量保证的标准。为消费者提供符合标准的产品，这对于维护生产商的信用和保持竞争优势至关重要。 在制定PCB验收标准之前，必须考虑一些重要因素，如商品的实际用途（飞行器，通信设备，汽车等）、环境因素和加工参数等。执行验收评估前，通常还会根据PCB的特定用途，讨论和制定最佳的评估计划。最后，需要确保评估方案在实施和应用过程中的公正性、质量保证和准确性。 总之，PCB验收标准是确保自动化生产PCB产品质量的基础，这也表明PCB的生产、测试和验证过程中高质量标准的必要性。各种标准为PCB制造商提供了一致的方法，以确保符合质量和技术规范，从而提供名副其实的质量保证。重视PCB验收标准，可以确保使用高质量的PCB，从而推动电子行业的持续发展。

pcb板外观检验标准

pcb板外观检验标准 PCB板外观检验标准。 PCB板（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中不可或缺的一部分，它承载着电子元器件并提供电气连接。在PCB制造过程中，外观检验是非常重要 的一环，它直接关系到PCB的质量和可靠性。因此，建立一套科学、严谨的PCB 板外观检验标准对于提高产品质量和生产效率具有重要意义。 一、外观检验项目。 1. 表面质量检查，包括外观、颜色、光泽、平整度等。 2. 孔内质量检查，包括孔壁质量、镀铜质量等。 3. 焊盘质量检查，包括焊盘的平整度、焊盘与线路板的连接质量等。 4. 印刷质量检查，包括字符、线条的清晰度、位置是否准确等。 5. 边缘质量检查，包括边缘的平整度、无毛刺等。 二、外观检验标准。 1. 外观，PCB板表面应平整光滑，无明显凹凸、气泡、裂纹、划痕等缺陷。 2. 颜色，PCB板颜色应均匀一致，无色差、污渍等现象。 3. 孔内质量，孔壁应光滑，无氧化、露铜等情况，镀铜均匀牢固。 4. 焊盘质量，焊盘应平整，无起焊、虚焊、焊盘与线路板连接牢固。 5. 印刷质量，字符线条应清晰，无模糊、漏墨、偏移等现象。 6. 边缘质量，边缘平整，无毛刺、碎屑等。 三、外观检验方法。

1. 目视检查，通过肉眼直接观察PCB板的外观质量，包括表面质量、孔内质量、焊盘质量、印刷质量、边缘质量等。 2. 使用工具检查，可借助放大镜、显微镜等工具对PCB板进行细致的检查， 以确保发现微小缺陷。 3. 使用检测设备，如表面粗糙度仪、镀铜厚度测量仪等专业设备进行定量检测，以确保PCB板的质量符合标准要求。 四、外观检验标准的意义。 1. 提高产品质量，通过严格的外观检验标准，可以有效避免因外观缺陷导致的 性能问题，提高产品的可靠性和稳定性。 2. 降低生产成本，及早发现外观缺陷，可以及时纠正和改进生产工艺，避免因 外观问题导致的废品率增加和重复生产。 3. 提升客户满意度，优质的外观质量可以提升产品的整体形象，增加客户的信 任和满意度。 五、外观检验标准的实施。 1. 建立标准操作流程，制定详细的外观检验标准操作流程，明确检验项目、方 法和标准要求。 2. 培训操作人员，对外观检验标准进行培训，提高操作人员的检验技能和质量 意识。 3. 定期检验和评估，定期进行外观检验标准的实施情况评估，及时发现和解决 存在的问题。 六、总结。

pcb电路板检测标准

pcb电路板检测标准 PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的检测标准通常由国际电工委员会（IEC）和国际标准化组织（ISO）等制定。以下是一些常见的PCB 电路板检测标准和测试方法的总结： 1. IPC标准：IPC（Association Connecting Electronics Industries）是一个国际性的电子工业协会，它制定了一系列与PCB 质量和制造相关的标准，如IPC-A-600（关于接受性标准）、IPC-6012（关于高可靠性电子电路板）等。 2. 焊接质量检测：检测焊接质量是PCB 制造中的关键步骤。这包括焊盘质量、焊丝完整性、焊点间距等。 3. X射线检测：X射线检测用于检测PCB 上隐藏的缺陷，如焊点的冷焊、短路和开路等。这对于表层组装和多层PCB 特别有用。 4. AOI（自动光学检测）：AOI 系统使用摄像头和图像处理来检测PCB 上的缺陷，如焊点问题、元件位置不准确等。 5. ICT（电子测量测试）：ICT 用于检测电路中的连接和连通性问题。它通常使用探针接触PCB 上的点，并检查电路的电气特性。 6. 功能测试：功能测试检查PCB 是否能够按预期工作。这通常涉及应用电压、信号和数据，以验证PCB 的性能。 7. 耐电压和绝缘电阻测试：这些测试用于确保PCB 上的绝缘材料和间隙能够承受电气应力，并防止漏电。 8. 环境测试：环境测试包括温度循环测试、湿度测试和震动测试，以确保PCB 在不同环境条件下的可靠性。 9. 化学分析：化学分析用于检测PCB 材料中的有害物质，如铅、卤素等，以确保符合环保法规。 10. 尺寸和形状检测：检测PCB 的尺寸和形状，以确保其与设计规格相符。 这些检测标准和测试方法的选择取决于PCB 的类型、用途和制造过程。在PCB 制造过程中，通常会使用多个测试和检测步骤来确保最终产品的质量和可靠性。需要根据具体情况选择适当的检测方法和标准，以满足产品的要求。

PCBA检验标准(最完整版)

PCBA检验标准(最完整版) PCBA检验标准 本检验规范的制定旨在为生产和检验过程提供可依据的标准。 定义： CR——严重缺陷：指单位产品的极严重质量特性不符合 规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。其中包括可靠性能达不到要求，可能对人身及财产带来危害或不符合法规规定，外观极严重不合格（降低产品等级，影响产品价格），与客户要求完全不一致等。 MA——主要缺陷：指单位产品的严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。其中包括产品性能降低，产品外观严重不合格，功能达不到规定要求，客户难于接受的其他缺陷等。

MI——次要缺陷：指单位产品的一般质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。其中包括轻微的外观不合格，不影响客户接受的其他缺陷等。 短路和断路：短路是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果；断路是指线路该导通而未导通。 沾锡情况：良好沾锡是指接触角度小于等于60°，焊锡均匀扩散，焊点形成良好的轮廓且光亮。要形成良好的焊锡，应有清洁的焊接表面，正确的锡丝和适当的加热。按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为全扩散（0°<接触角≤30°）和半扩散（30°<接触角≤60°）。 不良沾锡是指接触角度大于60°，焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上，而未紧贴其上。形成不良沾锡的可能原因有不良的操作方法、加热或加锡不均匀、表面有油污、助焊剂未达到引导扩散的效果等。按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为劣扩散（60°<接触角≤90°）和无扩散（90°<接触角<180°）。

不沾锡是指焊锡熔化后瞬间沾附于金属表面，随后溜走。不沾锡的可能原因有焊接表面被严重玷污、加热不足、焊锡由烙铁头流下、烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化等。 按部品的外观形状，将SMT实装部品分为有引脚产品和 无引脚产品。其中，有引脚产品又可分为异形引脚电极和平面引脚电极，如QFP、SOP、连接器和晶体管等。 3.1.9.在基板上，任何锡渣或锡球都不能造成短路，并且 它们的外径必须小于0.3毫米。在焊接的零件上，也不能有任 何残留的锡渣或锡球。 3.2 SMT部分的检验标准如下： 1.极性反：有极性的零件方向插错（例如二极管、IC、极 性电容、晶体管等）。 2.缺件：PCB板应有的零件未焊接，或者焊接后零件脱落。

PCB检验标准

PCB检验标准 范围: 本标准适用于对产品的基材、金属涂覆层、阻焊、字符、外型、孔、翘曲度等项目的检验。当此标准不适于某种手制造工艺或与客户要求不符时，以与客户协议的标准为准。 1检验要求 3.1 基(底)材: 3.1.1 白斑\网纹\纤维隐现 白斑\网纹如符合以下要求则可接受: (1) 不超过板面积的5% (2) 线路间距中的白斑不可占线距的50% 3.1.2 晕圈\分层\起泡不可接受. 3.1.3 外来杂物 基材的外来杂物如果符合以下要求则可接受: (1) 可辨认为不导电物质 (2) 导线间距减少不超过原导线间距的50% (3) 最长尺寸不大于0.75mm 3.1.4 基材不得有铜箔分层翘起, 不得有纤维隐现的现象。 3.1.5 基材型号符合规定要求 3.2 翘曲度公差(见下表) 板厚公差(mm)0.2-1.2mm以上1.5mm以上 双面板以差≤1%≤0.7% 多层板公差≤1%≤0.7% 3.3 板厚公差: 板材厚度符合客户要求。 刚性成品双面多层板厚度最大公差如下表 板厚mm双面板公差mm多层板公差mm 0.2-1.0±0.1±0.1 1.2-1.6±0.13±0.15 2.0-2.6±0.18±0.18 3.0以上±0.18±0.2

3.4 孔的要求: 3.4.1 孔径符合客户要求, 其公差范围如下: 孔径mmPTH孔径公差mmNPTH孔径公差 小于1.6mm±0.08±0.05 大于1.6mm±0.1±0.05 注: 孔位图应符合图纸的要求. 3.4.2 不得多孔、少孔、及孔未钻穿、塞孔等。 3.4.3 不得有变形孔(如圆孔钻成椭圆孔、喇叭孔，椭圆孔钻成圆孔等)。 3.4.4 孔内不得有铜渣、锡渣等而影响最终孔径。 3.4.5 组件孔内壁露铜不超过3点，其总面积不超过孔壁面积的10%，且不可呈环状露铜。 3.4.6 孔内空穴面积不得大于0.5mm，且每个孔点数不超过2点，这样的孔不超过总孔数的5%。不允许有孔内环形空穴及孔拐角断裂或无铜，多层板上所有与内层有电器连接的金属化孔均不应有破孔。 3.4.7 不允许有导通孔不导电。 3.4.8 孔内镀层皱褶应符合下列要求： (1) 不导致内层连接不良。 (2) 符合镀层厚度要求。 (3) 与孔壁的结合良好。 3.5 焊盘(PAD) 3.5.1 焊盘至少要有0.1mm, 与线路连接部分环宽因偏位而减少不小于线宽的50%, 3.5.2 针孔、缺口导致减少焊盘的面积不可超过焊盘的1/5。 3.5.3 SMD位置允许有0.05mm2以内的针孔三个。 3.5.4 阻焊剂上焊盘如下（如图标）: (1) 任何二边或三边上焊盘的总面积不得超过焊盘的10%。 (2) 单边上焊盘不得超过焊盘面积的5%。 a b a+b<10% a a<5% 注: 阴影部分为阻焊剂

pcb测试项目及标准

PCB测试项目及标准 一、概述 本篇文档旨在介绍PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）测试中常见的三个项目及其对应的测试标准。这些项目包括外观检查、电气连通性测试和功能测试。通过对这些项目的了解和实施，可以确保PCB的质量和性能满足设计要求。 二、外观检查 1. 目的：外观检查主要为了检测PCB的物理缺陷和外观问题，如划痕、污垢、气泡、短路等。 2. 测试标准： a) PCB板面无明显的划痕、污垢和气泡。 b) 焊盘、走线和元件无短路现象。 c) 元件安装正确，无漏装、错装现象。 d) PCB板边无毛刺，切割整齐。 三、电气连通性测试 1. 目的：电气连通性测试用于检测PCB上各电气连接部分的功

能性，确保导线和焊盘之间的连接正常，满足设计要求的导通性和绝缘性。 2. 测试标准： a) 导通性测试：采用万用表或专用导通测试仪器进行测试，要求导线电阻值在规定范围内（一般为小于0.1欧姆）。 b) 绝缘性测试：采用高压绝缘测试仪器，对PCB上的不同电位部分进行绝缘性能检测，确保绝缘电阻值大于规定值（通常大于100M 欧姆）。 四、功能测试 1. 目的：功能测试用于验证PCB在实际使用环境中的性能表现，检查各项功能是否正常工作。 2. 测试标准： a) 根据产品规格书或设计要求，对PCB的各项功能进行逐一测试，确保其满足设计要求。 b) 对于具有显示功能的PCB，需观察显示效果，包括字符清晰度、反应速度等。 c) 对于具有按键或其他输入设备的PCB，需逐一测试其输入功能，确保正常工作。 d) 对于具有电源部分的PCB，需进行电源稳定性及耗电量等测试。

PCB 成品检验规范(完整版)

PCB 成品检验规范(完整版) 作业指导书 文件编号：XXX-XXXX-XX 生效日期：20XX-XX-XX 版本号： 标准化检查 会签：品质部、生产部 成品检验规范 批准 收文单位： 文件修改履历表 表格编号：************ 版本：A

1.0 目的 本文旨在制定成品接收标准，以确保产品质量符合公司或客户要求，为质量判定工作提供依据。 2.0 适用范围 本标准适用于本公司对PCB成品质量的判定。 3.0 参考文件 3.1 客户标准 3.2 《生产指示MI》 3.3 《IPC-A-600印刷电路板允收水准》 3.4 《IPC-6012刚性多层印刷电路板性能规范》

3.5 《IPC-TM-650.PCB可靠性测试规范》 3.6 《IFPA-F 001软件电路板（FPC）外观允收标准》 3.7 运作过程中发现检验标准有抵触时，应按以下先后顺序为参考： A。客户标准 B。国标标准 C。公司内部标准 D。IPC标准 4.0 定义和职责 品质部XXX：对PCB进行外观全检，对所发现的缺陷依据本标准进行判定和检验，并按照标准进行记录填写和异常反馈。

品质部XXX：对生产部检查合格的进行抽查，对所发现缺陷依据本标准进行判定。 品质部MRB：对工序提出报废申请的报废板依据本标准进行判定。 5.0 定义 5.1 客户有要求之标准依客户的要求执行，客户没有提供或特别指定接收标准的，按此规范中的允收标准执行。 5.2 本标准中没有明确规定的，可提交品质部进行仲裁、备案及更新。 5.3 合格品与不合格品的定义及处理方式 A。合格品与不合格品的定义